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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构，美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器 (2024.05.16)
台达消费性电源品牌Innergie推出最新旗舰机种Innergie C10，为全球体积最小的百瓦级USB-C充电器，体积仅87cc。同时也推出C10 Duo双孔版本，适合移动性商务旅客、数位游牧民族、家中与办公场域有高瓦充电需求的3C达人 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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GTC 2024：所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会（GTC 2024）被誉为「全球AI风向球」，於3月18至21日在美国矽谷举行，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时，以Solomon logo夥伴开场，展现双方在AI发展的合作决心 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架构MXM图形模组 (2024.02.04)
安提国际（Aetina）宣布推出首次采用 NVIDIA Ada Lovelace 架构的嵌入式 MXM 图形模组系列━MX2000A-VP、MX3500A-SP 与 MX5000A-WP。该系列专为即时光线追踪和人工智慧神经绘图技术而设计 |
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BMS的未来愿景：更安全、更平价的电动车 (2024.01.29)
在汽车制造商考量新的电动车电池化学物质之际，搭载先进半导体技术的电池管理系统（BMS），也变得比以往更为重要。 |
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NVIDIA与成功大学合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA（辉达）携手ZOTAC为国立成功大学规划与设计学院（下称成大规设院）打造「NVIDIA Studio X永续.创新.智慧教室」，透过 GPU 绘图运算效能，以及创作者专用的 NVIDIA Omniverse 协作平台，助成大师生加快创意和协作的工作流程，接轨虚拟协作的新世代创作趋势 |
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NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
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太克4系列B混合讯号示波器 提供更快分析和资料传输速度 (2023.12.08)
Tektronix 和 Fortive推出 4 系列 B 混合讯号示波器 (MSO)，此款示波器在所有通道上都能提供量测效能、使用者体验和分析能力。Tektronix 4 系列 B MSO 专为需要准确度、多功能性和易用性的嵌入式设计人员而设计，提供与早期版本 4 系列相同的尖端讯号完整性，其频宽为200 MHz 至 1.5 GHz，即时取样速度为 6.25 GS/s，而垂直解析度则高达 16 位元 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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实威SOLIDWORKS创新日即将登场 10大AI拟人化角色先报到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即将发表，今年10月达梭系统和SOLIDWORKS台湾总代理实威国际也宣布即将陆续在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地，举办每年一度的研发管理与制造盛会「达梭系统SOLIDWORKS创新日2024新产品发表会」 |
