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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09) 安提国际(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」,该系统以NVIDIA IGX Orin为基础,并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援,专为工业和医疗环境打造 |
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汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08) 回顾俄乌战火延续至今,虽然军用无人机重要性水涨船高,却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录,分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署,涵盖了「空中/地面无人装备系统」,既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域,也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07) 2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开,金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术,聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术,包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品,藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07) 无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices(CGD)致力於开发氮化??(GaN)器件,近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件(EVK) |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07) 自主移动机器人技术持续进步,凌华科技(ADLINK)与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系,双方将共同开发新一代自主移动机器人(AMR),结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术,旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06) 在2024台北电脑展上,NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法,以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为,现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案,以应对不断变化的需求 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空气侦测与工业自动化方案 (2024.06.06) 泓格科技持续在COMPUTEX展露头角,今年也带来全方面的自动化解决方案,并聚焦於智慧能源管理、ESG、设备监控与空气品质监测等应用上。泓格也透露,今年展会的气氛活络,询问度也明显提高 |
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2024.6(第391)期)AI PC ━迎接电脑产业新典范 (2024.06.06) 生成式应用当道,未来所有的内容创作,都将跟AI密不可分,
只有云端平台的服务是远远不够,在终端与边缘的枝开叶散,
才是生成式AI应用的最终愿景。
对创作者来说 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06) Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC,可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能,可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06) 美光科技宣布,采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%,拥有四个独立通道,提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05) 在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中,科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术,其中针对物联网与制造领域,甚至资安威胁防护方面,创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05) 为未来的智慧工作环境建构新境界,祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快无止尽,多功无限)」为主题,於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片,展现在高速传输领域的先进技术,推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05) 因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |