|
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
|
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
|
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
|
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
|
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
|
虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29) 因应目前台电已亏损连连,未来若还想透过储能稳定电网,势必要强化如虚拟电厂产业链等,才能真正实现永续维运。 |
|
AWS:企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29) 生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前,以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌,并为各领域的创新带来无穷的可能性。
然而,企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐?? |
|
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
|
台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28) 台湾应用材料公司长期支持科普教育,今(28)日宣布携手长期合作夥伴,包含:台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教,共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
|
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
|
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华,分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题,以解决当前的各种技术挑战。 |
|
AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
|
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
|
Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28) 数位转型是一段真正的旅程,而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动,并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
|
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27) 智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
|
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级 (2024.05.24) SAP台湾举办年度盛会 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球执行??总裁暨大中华区总裁黄陈宏博士指出,AI 正在引领全球企业迈向新时代,SAP支持超过九成全球 500 强企业的核心管理和营运流程 |
|
智泰科技捐赠正修科大VisLab训练软体提升AI实力 (2024.05.24) 全球掀起AI风潮,为强化学生AI实力,智泰科技捐赠200套「AI图像模型训练软体VisLab」给正修科大,透过简易可视化的操作介面,让未学过程式语言与不孰悉AI资料库的师生也能轻易上手 |
|
智慧科技铸造未来 云科大未来学院成果展 (2024.05.24) 国立云林科技大学未来学院产业科技学士学位学程暨智能示范铸造产学携手合作专班,於今(24)日在综合教学大楼举办学生实习毕业成果展。本次展览除了展示学生在实习过程中的专业铸造技能和实务专题成果,更凸显未来学院与产业的多元连结,以及对智慧铸造未来发展的投入 |
|
AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23) 根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告,在未来五年内,有半数与人工智慧(AI)相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同举办「司法警政AI高峰论坛:启动智慧联防新未来」 |
|
AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22) IPC产业如今不再局限於工业自动化生产,工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动,邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家,和与会的高阶经理人分享,IPC产业在面临人工智慧(AI)崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |