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[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计，透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化，适用於生成式AI的开发与部署 |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品，例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性，得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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2024.6(第391)期)AI PC ━迎接电脑产业新典范 (2024.06.06)
生成式应用当道，未来所有的内容创作，都将跟AI密不可分，
只有云端平台的服务是远远不够，在终端与边缘的枝开叶散，
才是生成式AI应用的最终愿景。
对创作者来说 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间，展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率，以及降低客户总持有成本等优势，全面助客户掌握AI商机 |
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[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构，美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约 (2024.06.05)
Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约，这是Ceres与Shell合作第二阶段的合约，合作设计固体氧化物电解槽（SOEC）模组，用於合成燃料、合成氨和绿色钢铁等大规模工业应用。
Ceres自2022年开始与Shell合作，在Shell位於印度邦加罗尔的研发机构部署1千??的SOEC系统 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05)
台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展，2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办，今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」，聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，
应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03)
联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行，AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用，透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU，加上联发科技的完整工具链，记忆体硬体压缩和LoRA技术，协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用 |
