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USB Type-C线缆热保护的五大设计要项 (2020.12.04)
设计人员面临如何在USB Type-C连接器的有限空间内实现热保护的挑战。因此,本文说明USB Type-C线缆热保护的五个设计注意事项。
艾讯推出无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL满足自动化远端监控需求 (2020.12.02)
工业电脑供应大厂艾讯(Axiomtek)全新推出超薄型无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL,第8代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron ULT中央处理器(原名Whisky Lake-U)。四核心平台拥有出色效能、丰富输出/入介面、宽范围电源输入以及独立三显输出功能,其超薄设计可以整合任何空间受限的应用环境中;还支援艾讯独家智慧型远端监控管理软体AXView 3
浩亭印度公司获颁最隹连接器制造企业 (2020.12.01)
浩亭技术集团宣布再获殊荣,浩亭印度子公司获得行业杂志BISinfotech评为「最隹连接器制造企业」。 该杂志向行政总裁Girish Rao博士领导的团队颁发了该类别的BETA大奖(BIS卓越与技术创新奖)
R&S支援UNH-IOL汽车乙太网路测试服务 满足开放联盟TC9规范 (2020.12.01)
测试和量测专家Rohde & Schwarz(R&S)宣布与UNH-IOL在汽车测试平台上密切合作,藉由扩展其一致性测试服务,加强支持新罕布夏大学互通性实验室(UNH-IOL)。UNH-IOL现可满足对以汽车乙太网路电缆和连接器的合规测试要求
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
COM-HPC整合设计重要里程碑 康隹特推出新生态系统 (2020.11.24)
德国康隹特宣布推出首批COM-HPC载板和散热解决方案,为全新PICMG COM-HPC标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC整合\的一个重大里程碑,加速搭载第11代Intel Core处理器(代号Tiger Lake)的康隹特COM-HPC模组的应用
3秒完测AiP模组! 棱研科技首创5G毫米波自动化测试方案 (2020.11.20)
锁定毫米波技术的台湾新创公司棱研科技(TMYTEK)日前(20日)在欢厌公司成立6周年的同时,盛大发表了其首创之5G毫米波测试方案XBeam,为部署5G NR基地台提供快速、自动化且符合成本效益的毫米波测试量产利器
迎向电力、资料和信号传输新未来 浩亭扩展乙太网连接器产品 (2020.11.16)
全球化、人囗变化和气候问题,这些大趋势正对工业产生重大影响。未来的制造业也必须更积极向能源效率和可持续发展转型。浩亭提供连接技术来应对连通未来技术的挑战
选择最隹化振动感测器 增进风力发电机状态监测 (2020.11.12)
本文从系统角度提供关於风轮机元件、故障统计、常见故障类型和故障资料收集方法等的见解,并从风力发电机元件上的常见故障入手...
泓格推出隔离型多埠Modbus TCP/UDP转RTU/ASCII闸道器 (2020.11.10)
Modbus是现今工业设备连接方式中最普遍且常用的工业标准通信协定,能在同一个RS-232/422/485网路中与多个设备间进行通信,例如测量温度和湿度的系统,并分别将结果传送显示至监控电脑中
全新 Delta Motorsport 智慧功率密集型电池组 (2020.11.03)
高功率电源密度及多功能性可无需采用车辆交流发电机,不仅减轻了重量,而且提高了可靠性。
ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系统晶片(SoC) BlueNRG-LP,该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性
Oracle推出云端观测和管理平台 强化云端与本地部署控制与可见性 (2020.10.27)
甲骨文宣布推出Oracle云端观测和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform),提供一整套管理、诊断和分析服务,减少并消除分散式管理多云及本地部署环境产生的复杂性、风险和成本
贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案
TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)宣布推出用於第四代串列连接SCSI(SAS)的连接器产品,能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。 新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗,不仅符合SFF-8639规格标准,也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432
艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx绘图引擎,可优化绘图效能提供迷人的视觉体验,满足影像处理激增的需求
倍捷连接器携手宝西 亮相台湾国际智慧能源周 (2020.10.13)
台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)将於10月14日至16日在台北南港展览馆1馆1楼举办。倍捷连接器(PEI-Genesis)将携手宝西(Positronic)共同展示多款面向能源领域的连接器及线束产品,宝西是优质的电源和信号连接器制造商,倍捷连接器於2018年成为宝西(Positronic)全产品线在美洲和亚洲的授权分销商
ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮,ST的完整的产品线与开发环境,可协助工程师可缩短产品的开发时程,快速设计出符合市场需求的自动化产品,从而掌握即将而来的智慧商机。
泓格推出隔离型多埠串列设备服务器 实现序列设备快速连网 (2020.10.07)
泓格DS-2200i系列设备服务器,常被用来当作序列设备连网的途径,将原来无法上网的RS-232/422/485设备也能够连结至网路。使用者可透过VxComm Driver/Utility友善的设定,透过简单的几个步骤,便可将DS-2200i内嵌的COM Port模拟成为电脑主机的标准COM Port
ST推出驱动与GaN整合式产品 开创更小、更快充电器电源时代 (2020.10.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半桥驱动晶片和一对氮化??(GaN)电晶体的MasterGaN产品平台。该整合化解决方案将有助於加速最高400W之下一代轻量节能消费性电子、工业充电器,以及电源转接器的开发速度


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