![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
进康医电发表台湾首款医用软体 用手机镜头量测心率变异 (2024.06.13) 富采旗下子公司进康医电今日宣布,成功研发台湾首款利用手机镜头进行心率变异分析(HRV)的医用软体。经过临床试验,其与心电图的一致性高达95%以上,并已获得卫福部许可证 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13) 根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示,在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下,2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%,但较去年同期成长10% |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30) Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性,将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合,为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案,让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13) 友达光电叁与2024 SID显示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」为主题,首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕,及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16) 友达将於Touch Taiwan 2024,展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用,并结合绿色科技运用,持续创造显示新价值 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
微星叁展E-Mobility智慧移动 发表Eco系列充电桩全面上市 (2024.04.16) 即将於今年4月17~20日举行的E-Mobility台湾国际智慧移动展期间,微星科技MSI宣告将会在南港展览馆L0102摊位上,发表该公司支援三相电源的第二代充电桩「Eco Premium」,以及免除一般AC安装、外出随??即用、一机可换8国??头,方便外出携带使用的旅行充电桩「Portable EV Charger」,持续壮大旗下「Eco系列」智慧AC充电桩等产品阵容 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11) 生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺,以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商,提供半透明OLED萤幕,可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下,不仅成本具有市场竞争力,而且无需从头开始设计 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09) Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320,以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。
Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路(CNNs)以进行 AI 推理 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22) 精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备,微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制,是产品质量提升的关键。 |