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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13) 2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05) 亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31) 根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
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Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09) 自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器,在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全,必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案,用於无线(OTA)车辆在环(VIL)测试 |
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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08) Molex(莫仕)推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列,在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型,并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用,包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达(LiDAR)、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
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R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生 (2024.05.07) R&S SMB100B微波信号产生器由Rohde & Schwarz提供,具有四个频率选项,每个选项覆盖范围从8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於输出功率、信号纯度、低临近相位杂讯以及近??零的宽频杂讯,极适用於类比微波的信号产生 |
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R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06) Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作,重新定义了车载雷达硬体在环(HIL)整合测试,从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室,降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29) 随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25) XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18) 伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及,车内配电与布线复杂度也随之攀升,TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案,掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术,协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17) 根据TechInsights 最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点,从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%,巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16) 智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置 |
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新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16) 近年来,汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A (2024.04.03) Anritsu 安立知隆重推出新型直列式功率感测器 MA24103A,旨在测量 25 MHz 至 1 GHz 和 2 mW 至 150 W 功率范围内的精确峰值,以及 True-RMS 平均功率。
若干应用要求在低於 1 GHz 的频率范围内进行峰值和平均功率测量,包括公共安全、航空电子 (空中交通管制和维修站) 和铁路等机构,都必须保持控制中心与载具之间的关键通讯 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案 (2024.03.15) 为了解台湾如何透过绿能技术与智慧科技提升防灾与减灾的成效,由财团法人国际合作发展基金会率领的「智慧韧性城市研习班」近日来台叁访,班上成员来自东欧、非洲、南亚、东南亚及中南美洲等22国共25人 |