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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空气侦测与工业自动化方案 (2024.06.06)
泓格科技持续在COMPUTEX展露头角，今年也带来全方面的自动化解决方案，并聚焦於智慧能源管理、ESG、设备监控与空气品质监测等应用上。泓格也透露，今年展会的气氛活络，询问度也明显提高 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦绿色科技 创新能量持续力 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力，COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术，今年共计来自逾30国400家新创企业叁展，涵盖人工智慧、绿色科技、智慧移动、半导体应用等主题，为新创企业与潜在合作夥伴创造深入交流的机会 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲，强调生成式AI将引领未来科技发展，而联发科也将凭藉先进的运算技术，从边缘装置到云端，全面推动混合式AI运算 |
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Arm：真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ，Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前，实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。
Haas认为，虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新，但这个产业正处於一个有趣的两难处境：处理 AI 效能需求的处理器越好，能源需求就越大 |
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案，亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑，并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今（3）日公布 2024 年 5 月份营收报告，单月合并营收达2.26亿元，较前一个月成长2.0％，较前一年同期下滑5.3％ ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元，较去年同期下滑2.4% |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03)
因应科技产业跨域需求，国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作，打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室，把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中，除了超过40家台湾供应链厂商名单外，台师大校徽也名列其中 |
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所罗门运用NVIDIA Isaac平台 打造新一代机器人解决方案 (2024.06.03)
受惠於现今人工智慧（AI）导入於智慧物流与制造应用热潮，AI 3D视觉和机器人解决方案大厂所罗门公司，也在2024年台北国际电脑展（COMPUTEX）宣布与NVIDIA合作，将所罗门产品与NVIDIA Isaac机器人平台整合，藉以强化所罗门的3D机器人视觉和扩增智慧（AR+AI）解决方案 |
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ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力 (2024.06.03)
自2023年总统大选前後便被台湾传产与机械业??心会否中止的《海峡两岸经济合作框架协议》（ECFA）早收清单让利，到了中国大陆二度宣布中止百馀品项清单後，包括工具机在内的机械业名列其中，总算尘埃落定 |
