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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29) 资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。 |
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功率循环 VS.循环功率 (2024.05.29) 缓解效应意味着经典的「功率循环」失效机制不会对压接型元件的寿命产生影响,这也是设计应用於铁路、船舶推进系统和电解工厂的原因之一。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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台湾首次发表自主研发AI机器狗 克服铁道维修、工地巡检缺工难题 (2024.05.29) 基於近年来少子化社会及外送工作型态崛起,更加剧台湾各行各业正面临的缺工困境,又以传产和服务业最为明显,甚至包含化工厂、建筑工地、轨道车辆维护厂、餐厅及物流业等产业,与民生安全议题高度相关而受到社会极大关注,若能经由机器人导入AI技术来解决已势在必行 |
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平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29) 本文探讨平板POS系统的优势,以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计,可以得知其对於无线效能的影响,经由设计确保良好的无线连线效能 |
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6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28) 随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加,对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统(MS)标准的影响程度不一,国际标准制定权威-BSI英国标准协会(British Standards Institution;BSI)强调,气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题,组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对 |
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云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27) 为了达到2050年净零排放目标,多数中小企业推动净零转型,然而受限於资源及能力的不足,导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂,与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动,其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表,叁与人数总共59人 |
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AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27) 智慧家电产品带来了许多便利,但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障,或者可能存在手机应用程式相容性问题等,针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试,可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性,满足用户期?? |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
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智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27) 智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23) 继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23) 公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22) 西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完善的自动化签核解决方案,可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权(IP)类型提供品质保证 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证 (2024.05.22) 在近期全球认证论坛(GCF)的第78次相容性协议组(CAG)会议上,Rohde & Schwarz确认了NTN窄频物联网(NB-IoT)的RF与RRM相容性测试案例,成功满足所有测试平台认证标准(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980测试平台获得了所有类型NTN NB-IoT测试(包含RF、解调和RRM)的认可,使得R&S成为GCF中唯一启用NTN NB-IoT RF与无线资源管理(RRM)工作项目的企业 |