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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07) 自主移动机器人技术持续进步,凌华科技(ADLINK)与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系,双方将共同开发新一代自主移动机器人(AMR),结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术,旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31) 安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO,整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性,适用於各种产业,涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10) 友通资讯今(10)日於2024年Q1法人说明会表示,虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡,但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求,友通在手专案遍及陆海空 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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世协TMTS 2024展现全系列减速机 方便客户依产业别快速选型 (2024.04.19) 即使近年来受到国际总体经济环境景气不隹,加上台湾最大出囗市场中国大陆经济复苏不如预期、日圆贬值冲击工具机产业,令台厂渐渐失去优势。世协电机则因为具备完整且齐全的减速机产品线优势,得以持续开发新市场,提供更多产业应用而避险 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08) 随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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洛克威尔自动化携手NVIDIA 扩大AI在制造业的应用规模 (2024.03.25) 因应现今制造业和物流业对於劳动力短缺和提升效率的渴求,推动智慧自动化和机器人技术需求日益提升。洛克威尔自动化今(25)日宣布与 NVIDIA携手合作,将Emulate3D数位分身软体整合至Omniverse Cloud API,以协助客户建立未来工厂,加速推动下一代工业架构发展 |
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微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20) 身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱,MSI微星科技今(2024)年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC,展示其最新自主移动机器人(AMR)解决方案,透过智慧视觉和人工智慧(AI)技术,为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率 |
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贸泽电子即日起供货TE Connectivity HDC浮动充电连接器 (2024.03.01) 随着智慧工厂趋向工业4.0,带动业界对可靠的重负载连接器(HDC)的需求更甚,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货用於AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动充电连接器。连接器能够自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动引导车(AGV)和自主移动机器人(AMR)充电 |
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等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25) 2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元,已连续11个月呈现负成长,许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑,但工具机出囗值仍呈负成长,尚未脱离谷底 |
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达明前进墨西哥国际制造工业展 秀AI协作机器人方案 (2024.02.04) 达明机器人宣布,将前往2024墨西哥国际制造工业展 EXPO MANUFACTURA,展出高负载机器人TM25S,积极布局美国市场。
达明指出,其协作机器人具备原生AI功能及智慧视觉,同时涵盖传统机器视觉与AI 视觉,为使用者提供完整的视觉功能,包括视觉定位、测量、瑕疵检测、OCR、条码识别等 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18) 强固型嵌入式电脑品牌德承(Cincoze)的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计,符合移动型装置(AGV/AMR)或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计,不仅是一台薄型的嵌入式电脑,透过专利的CDS(Convertible Display System)技术还能够转变成平板电脑 |
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微星科技AMR进驻兴大智慧制造整线人才培育基地 (2023.12.21) MSI微星科技,宣布与中兴大学达成具里程碑意义的产学合作,将其自主移动机器人(AMR)导入中兴大学新设立的智慧制造整线人才及技术培育基地,这项战略合作象徵微星自主开发AMR能力持续提升,未来将进一步开拓智能工厂的庞大商机 |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12) 欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12) 为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用 |