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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05) 英特尔在2024台北国际电脑展期间,展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率,以及降低客户总持有成本等优势,全面助客户掌握AI商机 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23) Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30) 从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
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贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26) 贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商,致力於快速推出新产品与新技术,积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,并且能完整追溯至产品的各个制造商 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18) 全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08) 随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14) 英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台,并启动AI PC加速计画,以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流,英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29) 英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31) 顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展,工业电脑(IPC)也被要求透过人工智慧(AI)边缘运算,直接处理复杂任务。友通资讯今(31)日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组(SOM)MTH968 |
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三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22) 三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧(AI)技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始,三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09) 英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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博世CES 2024展出永续节能解决方案 涵盖交通、建筑及生活领域 (2024.01.09) 基於过去50年来全球能源消耗翻倍,并以每年约2%速度持续成长,而化石燃料目前仍约占全球能源消耗80%。博世集团则强调无论是在道路上还是在家中,都持续推动永续能源应用以及电气化解决方案 |
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凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28) 随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长,凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构,将CPU、GPU及NPU三位一体,提供最隹化效能与效率,仅需28W TDP,提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26) 由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心 |
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2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25) 从2023年迈入2024年,有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢?CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |