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TIMTOS 2025叁展报名4月23日起跑 聚焦整合带动创新 (2024.04.16)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展(TIMTOS)」将於2025年3月3-8日盛大举办,展览地点横跨南港展览1、2馆及台北世贸1馆,总体规模预计超越2023年,逾1,000家厂商使用6,300个摊位,稳居台湾规模最大也最具国际指标性的工具机专业展,预定将於今年4月23日起开放叁展报名,请有兴趣业者把握先机
黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出
NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛,共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲,并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察,以及相关的解决方案布局
云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08)
迎合近期国际人工智慧(AI)晶片和新语言模型热门话题,台湾云端物联网产业协会於今(8)日举行年度会员大会,除了邀请行政院??院长郑文灿莅临,颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项
达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代,各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂,以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此,成为企业研发设计过程中不可或缺的动力,并纳入营运计画的关键内容,帮助企业提升生产力并推动永续性
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01)
今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一:设计半导体。 这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型(LLMs),以建立提高生产力的助手
工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来,可生成文字、影像的人工智慧生成式AI(Generative AI;GAI)技术持续掀起全球关注热潮,也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今(30)日举办生成式AI产业高峰论坛,便号召产官学研专家学者合组智囊团献策,协助产业以GAI思维发展相关技术与应用
TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势,「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023)与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展览馆一馆盛大展开
Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年,多物理模拟方案商安矽思(Ansys),今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下,今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与,尤其是矽光子的场次,更是座无虚席,许多人不得而入
工研院携手台、日专家 推动虚拟电厂稳定电网 (2023.10.04)
基於电力稳定关??国家的经济发展动脉,为满足供电需求同时强化电网韧性,整合需求面电力资源的虚拟电厂技术,成为各国重点发展方向。工研院今(4)日举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」
瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式,瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面,使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑(Cadence)今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上,除了协助工程师提高晶片设计的效率外,也运用AI技术来提升晶片本身的性能
汉诺威EMO将登场 台湾工具机业展现永续态度 (2023.08.21)
适逢全球工具机大展年的最後压轴场次,台湾工具机公会将号召旗下工具机及零组件会员厂商,於9月18~至23日前往德国汉诺威叁加两年一度举行的EMO Hannover 2023工具机展,这场盛会预计将延揽全球40馀国家、近2,000间展览厂商叁展,吸引全球来自160个国家的访客
达梭系统举办数位转型智造论坛 助中小企业提升研发创新力 (2023.08.18)
达梭系统(Dassault Systemes)继日前在大中华区推出「2023企业转型智造论坛(IMF)」系列活动,广泛覆盖多个区域及制造业重点领域。并透过剖析产业痛点、分享成功案例、探讨解决方案,提供中小企业数位转型的交流机会,协助推动更多产业实现智慧制造创新发展
Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day,邀请营邦(AIC)、仁宝电脑(Compal)、神云科技与神通资科(MiTAC)、和硕联合科技(Pegatron)、云达科技(QCT)、优达科技(UfiSpace)等6家台湾生态系夥伴前往叁与
SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展,今(18)日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈,包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等
AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮,为推动资料中心创新,高效能运算(HPC)、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性,配合完整的AI软体产业体系,发展全方位AI解决方案


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