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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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研发薄膜应用 大叶大学医工系研究获海报论文银奖 (2023.07.06)
为协助产业提升竞争力，增加医材的生物相容性与附着力，大叶大学打造镀膜研发基地，医学工程学系助理教授欧信良指导学生研究薄膜与镀膜技术及应用，相关成果叁加「功能性材料研讨会暨国科会专题研究计画成果发表会」，荣获海报论文囗头竞赛一个银牌奖、二个隹作 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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两家新创获准进驻科学园区 分攻5G核心软体与奈米镀膜 (2022.12.21)
国家科学及技术委员会科学园区审议会第4次会议昨（20）日召开，会中通过7件投资案，其中两家新创公司禾薪科技与方均科技，分别来自阳明交大与工研院，分别从事5G核心软体与奈米镀膜服务 |
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应材发表新款Endura Ioniq PVD系统 解决2D微缩布线电阻问题 (2022.05.30)
因应当前晶片厂商正在运用微影技术将晶片缩小至3奈米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致晶片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进电晶体的优势可能会荡然无存 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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工研院创新展永续技术能量 翻转零碳电力产业 (2021.10.14)
随着疫情降温，今（2021）年TIE台湾创新技术博览会同步以线上加实体展览的形式亮相，其中以绿能科技为主题的「永续发展馆」，就透过「净零碳排、绿能永续」为展出主轴，彰显节能、创能、储能及智慧系统整合4大面向成果，展现提前布局低碳科技的技术策略，协助相关绿能产业，在面对净零碳排浪潮时进行绿色转型 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构 (2021.08.05)
由石墨烯和金属构成的异质结构有望成为1奈米以下后段制程技术的发展关键，本文介绍其中两种异质整合方法，分别是具备石墨烯覆盖层的金属导线，以及掺杂石墨烯和金属交替层的堆叠元件 |
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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线 (2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布，为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列，增加了更多的先进半导体制程，包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能 (2020.12.24)
随着电晶体变薄、变小和速度变快，合金退火功能对满足绝缘栅双极型电晶体（IGBT）元件不断增长的生产要求至关重要。因此，半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日宣布，其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火功能，将立式炉平台应用拓展到功率元件制造领域 |
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MIT开发石墨烯新制程方法 有机太阳电池输出功率提高约36倍 (2020.06.15)
麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种新方法，可以改善以CVD制程生长的单层石墨烯之电气性能，该方法可用於生产更高效，更稳定的超轻量有机太阳电池。他们藉由卷对卷转印技术开发透明的石墨烯电极 |
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盛美半导体推出Ultra Furnace立式炉设备 进军乾法制程市场 (2020.05.18)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体设备今天发布了立式炉设备（Ultra Furnace）首台，此为多种乾法制程应用开发的系统。该立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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盛美半导体进军乾式晶圆制程设备市场 (2020.05.04)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体，发布了立式炉设备（Ultra Furnace），这是可为多种乾式制程应用所开发的系统。首台立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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科林研发新增3D NAND微缩产品组合的全晶圆应力管理解决方案 (2019.08.14)
科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，推出可协助客户提高记忆体晶片密度的全新解决方案，以满足人工智慧和机器学习等应用的需求。透过导入晶背沉积用的VECTOR DT以及晶背和晶边薄膜去除用的EOS GS湿式蚀刻系统，科林研发进一步扩展了其应力管理产品组合 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
