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VicOne与致伸携手为智慧车队管理提升汽车网路安全服务效能 (2024.01.16)
随着汽车网路威胁的不断演变，对於零日漏洞的持续监控更形重要。全球车用资安厂商VicOne与致伸科技（Primax）签署合作备忘录（MOU），VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理系统，为致伸加强QCS6490车联网闸道平台的网路安全防护，以符合ISO/SAE 21434标准 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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致伸和高通合作提供智能车队叁考设计平台 (2023.03.25)
为了满足快速成长的工业物联网市场需求，致伸科技和高通公司成为技术合作的夥伴，提供智能车队闸道器和互联影像镜头解决方案。继高通公司推出支援四种主要作业系统的新型物联网处理器之後，致伸科技宣布建立基於QCS6490的物联网闸道平台的叁考设计合作夥伴关系 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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ST与AWS合作开发经FreeRTOS认证TF-M云端连接叁考实作 (2022.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与授权合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作开发出通过AWS FreeRTOS认证之基於TF-M连网装置连上云端的叁考实作，使物装置能轻松、安全地连接到AWS云端 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用于RA MCU的EK-RA6M5评估套件，已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。 micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作，将micro-ROS移植到RA MCU中，简化用于物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发 |
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NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画，将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU，将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大，处理从云端到边缘的各种运算负载 |
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Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作，共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合，为下一代光纤存取产品提供叁考平台，以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，掌握现在网路高度密集的环境的关键技术 |
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安森美半导体推出dToF光学雷达平台 提供工业测距现成的设计 (2020.11.10)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出由该公司矽光电倍增器(SiPM)技术实现的单点直接飞行时间(dToF)的光学雷达方案。
光检测和测距或光学雷达的应用在所有领域都在增长，包括机器人和强制要求毫米范围精准度的工业接近感测 |
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高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单晶片（SoC）导入高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术 |
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ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套装软体，简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。
这些套装软体可免费下载使用，其中包含满足IEC和ISO规范所需资源 |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software；ACS)合作，以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层，这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件 |
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鸿海、亚太和英特尔 产学研共创5G智慧生活 (2018.12.06)
亚太电信积极布局网路架构与应用开发，领先业界取得台湾第一张5G实验网路执照，并与鸿海科技集团、英特尔，以及交通大学等国内外产学研菁英组成的技术联盟密切合作，运用多接取边缘运算(MEC)，以及5G FlexRAN叁考平台，研发多项创新应用服务 |
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英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件，可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程 |
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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验 |
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高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，高通智慧音讯平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已获得亚马逊Alexa语音服务（AVS）认证。
此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案，及快速商用所需的硬体和软体构件，同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计 |
