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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07) 无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices(CGD)致力於开发氮化??(GaN)器件,近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件(EVK) |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06) 在2024台北电脑展上,NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法,以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为,现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案,以应对不断变化的需求 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06) 回顾今年0403发生花莲地震当下,
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援,
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚,
便发生北台湾限电事故,
甚至须向企业高价回购电力 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 技端,人工智慧(AI)技术也正快速地影响各行各业的发展,并开始改变终端装置的设计与应用型态,於是新兴的市场与机会也正不断浮现,而於此之时,新的供应链也开始慢慢崛起 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06) Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC,可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能,可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05) 因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05) 随着人工智慧(AI)应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加,营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录(MOU) 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案,双方将深化技术合作,结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解决方案 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05) 吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,
应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05) 回顾今年0403发生花莲地震当下,
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援,
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚,
便发生北台湾限电事故,
甚至须向企业高价回购电力 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04) 明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04) 如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04) 边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案,亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑,并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
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圆展赠逾百台实物摄影机助力友邦提升教育发展 (2024.06.03) 圆展科技叁加由GIEEMA全球国际教育交流大联盟与史瓦帝尼驻台大使馆共同主办的「百年树人·百家响应」倡议活动。圆展在活动中捐赠超过百台AVer A30实物摄影机给史瓦帝尼、帛琉等九国友邦,以实际行动帮助友邦与台湾姊妹校进行国际交流,并协助升级数位教育与创新,呼应联合国的永续发展教育 |