账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
可发光矽半导体材料发展动向 (2006.11.09)
基于未来光学元件与积体电路整合的发展，矽（Silicon）半导体材料如果可以发光，主动元件之间的信号直接利用光线传输，届时，包含电脑在内，电子产品的体积、功能、演算速度、电磁波干扰、发热等问题可望被彻底改善
ST发光矽技术成功整合光学/电子功能 (2002.11.05)
根据外电消息，半导体商ST（意法半导体）近日宣布其发光矽（Light-emitting silicon）技术已有突破，并且表示此成果可将光学和电子功能整合于一块矽晶片上，使矽发光器的效率，首次达到砷化镓（GaAs）等材料的效果，预计今年底前开始提供该技术之工程样品


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
3 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
4 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
5 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
6 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
7 安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
8 COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
9 群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
10 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw