 |
耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
 |
新一代汽车架构设计：挑战还是机遇? (2023.03.24)
当今汽车被认为是车轮上资料中心，因为下一世代汽车体系架构依赖於软体、连接、云端和边缘运算能力，实际上汽车正在模仿车轮上的大型运算设备。本文剖析汽车行业在设计和制造新一代汽车时面临的主要趋势、挑战和决策 |
|
R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作，利用未?6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）进行模拟与实现 |
|
前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
微控制器的市场脚步，往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升，客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升 |
|
施耐德能源管理与自动化解决方案 协助台湾企业接轨工业4.0 (2022.08.25)
大环境的快速变化使原物料等成本持续上涨、供应链产能吃紧，更多的制造业者积极寻求以科技赋能业务的新航道。
法商施耐德电机Schneider Electric叁与台北国际自动化工业大展 |
 |
2022.8月(第369期)高功率电源 (2022.08.03)
功率半导体与电源、电力控制应用有关，
特点是功率大、切换速度快，
有助提高能源转换效率。
在各种应用中，高电压电路设计存在许多挑战。
碳化矽、氮化??等第三类半导体材料的问世，
有效解决了这些问题 |
|
改变车辆体系架构：创新的转捩点 (2022.07.14)
尽管电子技术推动了许多尖端功能在新型车辆中实现，但是要将每项新功能皆融入现有的车辆架构中，使得连接电子装置的制造技术发展出现了转捩点。 |
|
智慧厂房HMI的三大趋势 (2022.07.05)
随着元宇宙题材发酵，制造业智慧厂房在AI、物联网、数位孪生、AR/VR等技术导入後，人机介面（HMI）智慧化脚步也愈来愈快。其中，高弹性、视觉性、可靠性，将是其发展的三大趋势 |
|
Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
|
施耐德电机Pro-face协助台湾产业迈向高值化与智慧化布局 (2022.02.24)
为了协助台湾产业布局转型，施耐德电机旗下品牌Pro-face携手合作夥伴鑫达懋业（霭崴科技）叁与国内两大工具机展共同举办的「TIMTOS×TMTS 2022」联展，以「智慧制造」为核心策略，於现场实际展示基本型人机介面ST6000，以期提升工具机产业的技术含金量 |
|
意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
|
施耐德：以数位工具打造新一代工业世界 (2021.04.23)
施耐德电机Schneider Electric首度叁与2021 Touch Taiwan，以启动未来工业为主题，独家公开展示2021全新上市的Pro-face新世代工业电脑IPC PS6000，并携手技术合作夥伴「诚睿科技实业有限公司」，首次分享南部扣件大厂数位化转型的成功案例 |
|
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统，无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能，并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数 |
|
ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
|
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。 |
|
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告，到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台，本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备，特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
|
无刷直流马达控制应对新挑战 (2019.06.19)
简化的磁场导向马达控制演算法可以在价格合理的嵌入式控制器上运作，这种演算法的出现是促成无刷直流（BLDC）马达成功的一个重要因素。 |
|
Wind River推出Helix平台 满足各类边缘应用 (2019.03.05)
关键基础设施物联网软体供应商Wind Rive发布Wind River Helix Virtualization Platform （Helix平台），目标藉由引入边缘设备平台，推动航太、汽车、国防和工业自动化等既有成熟或老旧系统现代化 |
|
处于边缘的工业机器视觉应用开发选项 (2019.02.23)
伴随我们进入工业4.0和工业物联网（IIOT）时代，更多重点肯定会放在自动化层面。机器视觉技术变得越来越复杂，在提高制造商产品品质水准同时，也有巨大潜力加速提升产出效能 |
|
Marvell推出全新96层NAND SSD客户端NVMe SSD控制器系 (2018.06.08)
Marvell推出用於主流和高性能PC客户端以及边缘计算固态硬碟（SSD）之最新NVMExpress（NVMe）SSD控制器系列。
Gen 3x4PCI SSD控制器、4通道88SS1084和8通道88SS1100为业界带来了领先的性能表现、耐用性和可靠性，并将有助於扩大NVMe SSD在新兴客户端和边缘计算的广泛应用 |
