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2017 TSIA年会 台积电指出AI是台湾半导体的机会 (2017.11.15)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日於新竹举办2017 TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自於人工智慧 (AI)应用，而挑战则是来自於中国全力扶植的自有半导体业
全懋扩厂增产 因应市场急需 (2000.08.10)
国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能


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