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资料导向永续经营的3大关键要素 (2024.04.28)
本文探讨以资料导向永续经营的3大关键要素，包括现有投资极大化、依据资料和洞见的自动化行动，以及跨企业与价值链的外扩。 |
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经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15)
因应现今数位减碳及人工智慧（AI）应用需求不断增加，依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议，共通过4项计画。
其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶 |
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博世及福斯集团子公司Cariad 提供自驾停车充电服务 (2024.01.23)
如今不仅一般找传统停车位总是累人又费时，特别是在像迷宫般的停车场中，事後取车同样麻烦；还要因应充电时间较长的电动车，更难以找到社区或免费充电（桩）的车位 |
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艾飞思测试实验室导入安立知光压力自动验证系统 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣布，iPassLabs 艾飞思测试实验室导入其 MP1900A 光压力自动验证系统 (Optical Stress Receive System，OSRS)，提供符合 IEEE802.3 400G/800G 标准之验证环境。iPassLabs 将藉此系统支援客户 400G/800GE 光收发模组与交换机验证服务，进行接收端灵敏度、抖动容忍度及合规验证，为 800GE 系统与元件开发提供准确接收测试方案 |
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御弘导入施耐德自动化控制及能源管理系统 轻松打造智慧绿色工厂 (2023.12.02)
如今在碳有价浪潮下，台湾企业布局节能减碳已刻不容缓。专注於雷射切割加工的御弘公司也因为期??提升生产效率、同时减少用电及碳排放量，选择导入施耐德电机自动化控制系统与能源管理系统，协助推动工厂绿色智慧转型，来满足客户对净零碳排供应链的期待，并强化台湾供应链竞争力 |
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以Wi-Fi无线通讯设备增进仓储物流效率与安全 (2023.09.23)
随着仓储物流行业逐渐导入自动化系统，工业级Wi-Fi无线通讯技术不仅可高效串联搬运设备与管理系统，同时也是提高物件、搬运设备与现场人员安全的核心环节。 |
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低功耗IB838单板电脑主机板 (2023.09.12)
全球知名嵌入式电脑解决方案专业制造厂广积科技推出搭载IntelR Core? i3 N系列(Alder Lake-D)处理器的IB838低功耗3.5寸单板电脑主机板。结合强大的运算效能与先进的功能，IB838能充分满足各行业的多样化需求，包括工业自动控制、智慧零售、交通和车载等应用 |
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【自动化展】台达定位「数位 智造 新未来」主轴 加速虚实整合数位升级 (2023.08.24)
全球电源管理暨工业自动化领导厂商台达今（23）日宣布以「数位 智造 新未来」为主轴，亮相「2023台北国际自动化工业大展」，在M420展位上聚焦「智能工厂解决方案」，以最新开发的「数位双生及智能机台建置整合」概念，展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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大昌华嘉启用医药智能仓储中心 奠定台湾医药物流发展新标竿 (2023.06.21)
基於人民对医疗保健相关产品及服务的需求逐年攀升，带动台湾医药相关产业产值成长趋势；且因地缘优势，让台湾在全球供应链的角色地位日趋重要。大昌华嘉在台湾深耕医疗保健事业超过20年 |
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意法半导体推出ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组 (2023.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组测量高度准确，适用於各种汽车系统功能，并配备专用软体，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成，其采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度 |
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明基隹世达集团回归COMPUTEX 展智慧方案蕴含创新永续价值 (2023.05.22)
因应气候变迁加剧，多国政府喊出2050年净零愿景，企业也纷纷以绿色永续作为经营使命。善用创新科技，推动智慧与永续双轴成长。明基隹世达集团今（22）日即宣布将联合集团内22家夥伴公司共同展出7大智慧解决方案 |
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Littelfuse推出3425L系列SMD自恢复PPTC过电流保护元件 (2023.05.17)
Littelfuse宣布推出3425L系列表面贴装（SMD）自恢复PPTC（聚合物正温度系数）过电流电路保护元件。最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢复过电流保护元件的扩展项目，它以小型的表面贴装8763mm（3425 密耳）尺寸提供可自恢复的高电压过电流保护性能 |
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Sabre与旅游业者签署战略长期技术协定 提高运营效率 (2023.05.12)
Sabre集团宣布与台湾旅行社之一续签长期技术协定。 该协议意味着东南旅游社将继续受益於先进的Sabre解决方案，从而支援其业务扩张。
东南旅游社选择继续部署一套广泛的Sabre产品，包括Sabre Red 360，它解锁了全方位的可预订内容，使旅行社能够创建和销售量身定制的旅行体验并提供相关服务 |
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驱动智慧化生产 半导体产业加速迈向工业4.0 (2023.04.25)
半导体厂如何迈向工业4.0，是一个需要面对的重要挑战。除了制造过程高度自动化，还需要精密控制，以保持竞争优势。 |
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联发科技完成Wi-Fi 7和6E晶片组的AFC测试 (2023.01.04)
联发科技与频谱共用服务商联邦无线公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用联发科技Filogic无线连网产品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自动频率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系统的互通性测试 |
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使用相机提高定制图像处理应用 (2022.12.20)
系统整合商phil-vision与兆镁新（The Imaging Source）合作提供一系列客制的成像解决方案。本文叙述phil-vision分享近期使用TIS的GigE工业相机的图像处理应用。 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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戴尔科技：企业应深入理解云架构长期成本 (2022.12.13)
从安全性到量子、AI、边际到云端，我们的数位世界正在以前所未有的速度演化与扩张。面对如此多的技术潮流和观点，可能很难理清头绪，更不用说面对纷繁的技术细节，往往不知从何处着手 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
