账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势
Molex 宣布达成收购莱尔德互连车辆解决方案部门的协议 (2018.10.23)
Molex Electronic Technologies, LLC 宣布已达成协议，将收购莱尔德有限公司 (Laird Limited) 旗下的互连车辆解决方案 (即「CVS」) 部门。莱尔德公司由安宏国际投资公司管理的基金所持有


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
2 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
3 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
4 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
5 安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
6 COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
7 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
8 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
9 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
10 凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw