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ams与ArcSoft展示後置3D dToF感测解决方案 (2021.02.24)
ams和电脑视觉成像软体领导厂商ArcSoft,展示了一款3D直接飞时测距(dToF)感测解决方案,专门提供Android行动装置用於3D感测系统。 整合ams的3D光学感测解决方案和ArcSoft的中介软体和软体来,实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理,这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能
为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。
艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案,包括3D成像、扫描,特别是脸部辨识。 艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件
GSMA与世界关务组织签署协定 共同打击行动装置诈骗 (2016.09.30)
GSMA和世界关务组织(WCO)宣布签署协定,双方将合力打击行动装置的仿冒和诈骗性交易。此次合作的重点在于整合GSMA的行动装置资料库与WCO的IPM行动平台,为海关人员提供行动装置方面的全球即时产品资讯,使他们能在行动装置运送过境时鉴定真伪
西门子新版Solid Edge软体加速产品设计及提高设计灵活性 (2015.07.20)
最新版本的西门子Solid Edge软体(Solid Edge ST8)的加强功能和新功能,可以协助使用者提高设计速度,增强其利用同步建模技术的能力,并在平台和购买选择方面为使用者带来更大的灵活性
Polymicro 200/230可用于 工厂自动化和过程控制短至中等距离数据通信 (2013.10.15)
Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地开发出一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)内芯的光纤产品,PolyClad硬聚合物护套和ETFE 缓冲器/护套(jacket)。Polymicro 200/230 PolyClad光纤的高抗张强度和可实现高可靠性的最小弯曲半径
卓越客户体验是企业实现持续成长的关键 (2013.07.25)
如今,在一个以行动、社交为主流的时代中,与客户互动的复杂性大幅增加。社交网络让世界变小,进一步消弭地理界限、拓展全新的市场,却同时催生出更多新进竞争者
Altera任命Scott Bibaud为资深副总裁兼总经理 (2012.06.08)
Altera公司日前宣布,从事通讯行业长达18年的资深人士Scott Bibaud加入Altera公司,成为通讯和广播业务部的资深副总裁兼总经理。在这一个领导职位上,Bibaud主要负责监管全球通讯和广播行业系统解决方案开发和市场
ST-Ericsson与ARM携手推动下一代智能型手机 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴塞罗那举行的全球行动通讯大会(Mobile World Congress)上,展示首款支持Symbian OS(操作系统)的对称多重处理(SMP)的行动平台。此项突破性技术在行动领域尚属首次,它以ARM Cortex-A9多核处理器为基础,利用ST-Ericsson的行动平台,Symbian OS将以更高效率执行更多应用,而总功耗更低
无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体(ST)的无线半导体业务和易利信(Ericsson)的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布,公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合
诺基亚积极开发家庭智能远程控制平台 (2008.12.01)
外电消息报导,诺基亚(Nokia)已开发出一种新的智能家庭行动平台,透过搭载此一系统的手机平台,将能针对家庭的安全和能源管理等服务进行远程控制。 据导,此一称为「Home Control Center」的平台,将允许用户透过智能手机或个PC来控制一系列的新服务
Intel:09年行动平台将整合3G及WiMAX等技术 (2007.04.17)
外电消息报导,英特尔(Intel)通信技术实验室总监Kevin Kahn周一在「英特尔信息技术高峰会」上表示,至2009年时,行动平台技术将会整合3G在内的6种以上无线技术。 Kevin Kahn在大会中表示,依照现今的发展速度来看,至2009年,行动平台技术至少会整成6种以上的无线技术,包含3G、WiMAX、Wi-Fi、UWB、蓝牙、数字电视和GPS等
飞利浦与易利信手机平台策略合作 (2002.09.10)
皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议,进一步加强双方的策略合作关系,采用飞利浦先进的半导体技术,共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。 根据此份协议,飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术


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