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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化
思科台湾数位加速计画3.0启动 推动数位韧性新世代 (2024.06.17)
思科宣布台湾数位加速计划3.0,来加速台湾的数位转型,推动数位韧性新时代。TDA计画3.0与台湾数位政策的优先目标一致,包括思科与台湾政府、产业领袖、生态系夥伴和学术机构的合作,推动绿色永续、资讯安全和AI驱动的智慧转型
安立知联手Y.I.C提供EMC解决方案 瞄准航太、国防与医疗电子产业 (2024.06.17)
Anritsu 安立知与 Y.I.C. Technologies 合作开发创新工具,支援业界厂商预先执行电磁相容性 (EMC) 测量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 频谱分析仪具有一流的扫描速度和连接介面,能与 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 应用软体相辅相成,提供完全整合的解决方案
英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今(17)日於德国在台协会,与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资,首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升
研华与臻鼎战略合作 以AI共铸PCB产业数位绿色智慧化 (2024.06.17)
研华公司与臻鼎科技集团今(17)日於深圳签署战略合作协定,双方将建立全面战略性合作夥伴关系,推动PCB产业的数位、绿色和智慧化发展。首波合作将以研华智慧制造、生产安全管理系统及智慧能源管理方案,协助臻鼎在工厂及园区内的数智化和低碳发展,未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机 (2024.06.14)
根据预估,全球公共安全市场相关解决方案与服务需求规模将从2024年的5,834.7亿美元提升到2032年的11,974.9亿美元,年复合增长率为9.4%,同时随着近年全球极端气候所造成各式灾难事件频传,也让急难救助需求持续上升
打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定,通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器,具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等
浸没式液冷技术 (2024.06.14)
根据最新研究,AI伺服器市场持续成长。2024年全球伺服器整机出货量预估约1365.4万台,年增约2.05%。AI伺服器出货占比约12.1%,成为市场关注焦点。 美系云端服务提供商仍是主要伺服器需求驱动力,但通膨和融资成本限制了整体需求恢复速度
Valmet和 Flootech合作推动造纸产业水处理制程 (2024.06.14)
水资源短缺和减少环境足迹的努力推动了对先进解决方案的需求,提高清洁水质、制程水回收和纤维回收、处理废水,并从废水中提取能量以及支持水的再利用,加以减少、再利用和回收制浆造纸行业的废水
台湾智慧医疗前进欧洲 跨域展现强实力 (2024.06.14)
台湾医疗前进欧洲,首次台湾形象展6月10~12日在德国柏林举办由经济部国际贸易署主办,外贸协会举办。7家台湾智慧医疗业者组成的「智慧医疗馆」,聚焦「智慧医院」及「远距医疗」两大主轴,以人工智慧(AI)辅助结合医疗系统及设备,展现台湾的研发与资通讯产业强实力,组队抢攻全球智慧医疗版图,预估带来595万美元的商机
进康医电发表台湾首款医用软体 用手机镜头量测心率变异 (2024.06.13)
富采旗下子公司进康医电今日宣布,成功研发台湾首款利用手机镜头进行心率变异分析(HRV)的医用软体。经过临床试验,其与心电图的一致性高达95%以上,并已获得卫福部许可证
Pure Storage将策略性投资LandingAI 以改善企业AI视觉模型 (2024.06.13)
Pure Storage与视觉AI领导厂商LandingAI合作,未来Pure Storage将策略性投资LandingAI来促进视觉AI的未来发展。Pure Storage致力提供资料储存平台以协助客户在迈向AI的任何阶段都能实现AI潜力,而LandingAI则致力提供多模式大型视觉模型(Large Vision Model, LVM)解决方案来协助Pure Storage所服务的企业建构其视觉AI的未来
柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
在AI应用需求不断推升之下,科技业者持续投入AI布建以提升运算能力,液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商,再到资料中心ODM、终端使用者OEM,以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发,不仅要满足高热通量需求,更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究
生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗
东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13)
东台精机今(13)日召开股东会,承认2023年财报及营业报告书,主要受到全球通膨未解、经济景气低迷,导致各类终端需求疲软;以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响,据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20%
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力


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