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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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笙泉科技8月业绩露曙光 持续新能源布局并强化研发团队 (2023.09.13)
在终端需求疲软与半导体周期下行的影响下，MCU厂商笙泉科技在今年(2023)上半年以来的业绩状况确实承压，但因库存逐月分批消化，特别是工控仪表、键盘、无线充、智能家居、马达等应用MCU销售额增加的??注下，让公司8月份的营收呈现大幅的成长，较上月成长将近28%(本月年增3.75%)，可视为MCU景气慢慢回稳、略有复苏的前兆 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端 (2023.08.09)
AIoT应用、资讯安全及ESG永续议题发酵，可以协助产业发展更高效、安全、环保产品的微控制器（MCU）显得更为重要。大联大友尚集团与意法半导体（ST Microelectronics）合作展示其以ST MCU解决方案协助多家客户开发的高效、节能、安全智慧终端，充份凸显出：MCU是实现智慧永续的重要元素 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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IAR推出Embedded Secure IP 提供开发後期之安全方案升级 (2023.04.13)
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP，使开发人员在产品生命周期後期也能在韧体中添加嵌入式安全保护。
透过IAR Embedded Secure IP，软体产品经理、工程师、以及专案经理均能在任何开发阶段藉由独特且弹性的安全机制快速升级既有产品，甚至是产品化与制造阶段也能随时升级 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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2023.3月(第89期)绿色X数位x工具机 (2023.02.24)
即使在经济的低谷，数位转型的步伐也不会停止前进。
因它是对抗当前复杂产业局势的最隹利器，
不论是智慧生产还是无人制造，数位化都是基本的起点。
另一方面 |
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2022年MCU采购因素与应用开发趋势 (2023.02.24)
要取得开发者的青睐，势必就要了解他们的所思所想，所求所欲。而今年的MCU采购因素调查，同样也针对开发者选用MCU时的主要评断项目来进行分析，希??能拉近供应商与开发者之间的距离 |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车 |
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ST：软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性，又充满智慧的回答 |
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恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13)
在净零碳排热潮带动下，全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体（NXP）今（13）日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录，持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室，进而开发下一代电动车平台，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力 |
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恩智浦推出高效S32K39系列车用MCU 满足未来电气化需求 (2022.11.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32K39系列车用微控制器（MCU），该系列MCU针对电动车（EV）控制应用进行最隹化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延长行驶里程的同时，提供更顺畅的电动车驾驶体验，满足未来电气化需求 |
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瑞萨推出适用於车用摄影机的ASIL B电源管理IC (2022.11.04)
瑞萨电子推出用於新一代车用摄影机的创新车用电源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262标准的多功能多轨电源IC，具有一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器 |
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快来填写！「2022年MCU供应商品牌及年度新品调查」送好礼 (2022.10.20)
MCU你爱谁？！选出你最信任的品牌，以及你最爱的新品！
按此填写
《CTIMES杂志》三年一度的「微控器供应商品牌、采购行为、年度新品调查」又来了！今年我们依然需要您的协助 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯驰科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示：「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商，其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
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IAR Systems发表最新版完整开发工具链加速创新 (2022.06.14)
为支援物联网及嵌入式市场的软体与工具生态系，IAR Systems今日发表最新版完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具，进一步延伸对Arm核心的广泛支援，且涵盖最新高效能Arm Cortex-M85处理器，协助开发者针对未来物联网、智慧家庭、以及人工智慧/机器学习应用开发嵌入式研发解决方案 |
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聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调，使得现代工业环境更为复杂。
这推动了设备间协调和时序对齐的需求，这些需求反过来，
又促使边缘运算环境，对有线或无线通讯的需求日渐急迫 |
