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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素,并探讨在Arm主导的格局下,RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。
MCU市场新赛局起跑! (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示,微控制器(MCU)市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机(晶片短缺、价格??涨)後,当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验
工研院无人商店「拿了就走」 边缘AI全影像打造新零售 (2025.12.10)
迎合AI驱动智慧零售持续进化,由工研院携手统一超商在3年内打造3间无人商店 X-STORE,正逐步从技术验证、优化、商用化整合到场域导入与营运验证。今年更突破一般使用AIoT设备,透过与校园等场域的合作,为零售业评估 ROI、人力替代比例与扩店可行性,开启台湾智慧零售产业发展的关键里程碑
Meta缩减元宇宙投资 全力转向AI穿戴装置开发 (2025.12.08)
全球科技业正迎来新一轮方向调整。Meta宣布将大幅削减对 Metaverse(元宇宙)的资金投入,并把研发与市场资源集中於 AI 穿戴式装置,包括智慧眼镜、AI 助理与整合式应用平台等领域
科技始之於你:ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」为主题,展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧,并以半导体推动更智慧、更永续的未来
锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模,恩智浦半导体(NXP)今日在台北举行的创新技术峰会上宣示,将以「云端AI与边缘AI」为双引擎,驱动下一波产业成长。 NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出
ST Taiwan Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图 (2025.12.04)
全球半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics,以下简称 ST)将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」为主题,聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧,强调半导体如何在使用者需求驱动下,串连人、系统与智慧,并成为推动永续与智慧化转型的核心力量
2026年五大力量将重塑全球竞争版图 AI能力成关键变数 (2025.12.04)
IBM 商业价值研究院(IBV)发布《2026 企业趋势》报告指出,高阶主管对全球经济环境的乐观度仅 34%,却有多达 84% 看好自身企业在未来的营运表现。在地缘政治不确定性下,决策速度被视为新的竞争优势,九成五主管坦言企业必须更快行动,以在变局中捕捉机会
从资本狂??到债务堆叠 AI热潮是否走向泡沫? (2025.12.02)
今年以来,AI 概念股在全球股市上演「云霄飞车」:原本被视为 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度冲上 5 兆美元新高,随後又在竞争与获利疑虑下大幅回落,引发市场对「AI 是否正走向一场新泡沫」的讨论
新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6(JESD209-6),为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升,并强调支援更大量的 I/O 通道,为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力
IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张,IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现,2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心:模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V,同时整合更强大的 Edge AI 能力
Panasonic推出新型多模态AI模型LaViDa (2025.11.27)
Panasonic 与美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)合作开发出全新多模态人工智慧模型 LaViDa,正式跨入影像与语言融合模型的下一阶段技术竞赛。LaViDa 采用 diffusion-based(扩散式)生成架构,使其在效能、速度与精确度之间取得新的平衡,被视为 Panasonic 近年在 AI 与智慧系统研发中的重要里程碑
Nota AI携手三星System LSI 导入Exynos 2500强化边缘AI (2025.11.26)
专注於AI模型压缩与优化技术的Nota AI宣布,与三星电子System LSI事业部签署协议,将其技术导入三星最新应用处理器Exynos 2500。此合作在透过底层技术优化,为新一代智慧型手机提供更先进的终端生成式AI体验
产发署核定「晶创IC设计补助计画」28案 将创造360亿商机 (2025.11.25)
为强化IC设计关键技术自主,经济部产业发展署今(25)日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果,除了说明计画愿景与近年推动成果,同时邀请获补助的企业代表出席,分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益
研扬科技推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行动边缘AI火力全开!研扬科技(AAEON)发表全球首款搭载 Intel Core Ultra(第 2 代,代号 Arrow Lake)平台的 Pico-ITX 单板电脑PICO-ARU4。这款新品以「最小尺寸、最大效能」为产品核心诉求,锁定快速成长的行动边缘AI市场,针对手持式、行动式与户外部署等需要高度轻量化与长时间电池续航的应用所打造
淡化对Google生态的依赖 传三星正评估导入Perplexity语言模型技术 (2025.11.25)
根据报导,三星(Samsung)正考虑采用美国新创 AI 公司 Perplexity 的生成式搜寻与语言模型技术,以强化旗下语音助理 Bixby。若此合作成真,将意味三星可能淡化过去依赖 Google Gemini 生态的合作模式,并改以更灵活、跨平台的方式布局 AI 助手功能,为整体行动装置市场带来新的变化
2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争,台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC,内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域,再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力,并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能
马来西亚AI投资居东南亚之首 资料中心与大型算力基础建设成最大受益者 (2025.11.25)
根据报告,马来西亚在 2024 年下半年至 2025 年上半年间,吸引高达 7.59 亿美元的 AI 相关投资,占整个东南亚市场的 32%,成为区域内 AI 资金涌入的最大受惠国。这波资金主要导向资料中心建设与大型运算基础设施扩张,显示马来西亚正迅速跃升为东南亚的 AI 运算枢纽
AI热潮下的市场震荡 全球股市情绪转趋敏感 (2025.11.24)
随着生成式 AI 带来的投资热潮持续延烧,美国科技股近期却呈现明显波动。软体巨头 Oracle 自 2025 年 9 月创下历史新高後,股价随即大幅回落,短短数周内跌幅超过四成,成为市场质疑 AI 投资是否过热的代表案例
安勤美国以医疗级平板电脑攻占病床端资讯娱乐市场 (2025.11.21)
在医疗照护数位化与临床资讯即时化的浪潮下,病床端资讯娱乐系统(Bedside Infotainment System)成为美国医疗院所快速导入的关键设备。安勤科技宣布,安勤美国在医疗照护领域的成果卓越


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