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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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TrendForce：中国政府支持半导体产业力道持续加大 (2017.11.22)
中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，中国政府的政策支持成为主要驱动力。
TrendForce在最新的「中国半导体产业深度分析」报告中指出 |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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[专栏]大陆半导体势力步步进逼 (2014.11.03)
近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才，引发诸多关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视 |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，成长性颇受各方看好，但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题，使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下；本文将针对半导体产业中的封装测试业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势 |
