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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片，首波推出两款产品，应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
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自走式电器上的电池放电保护 (2023.11.26)
使用MOSFET作为理想二极体，能够为新一代自动化电器提供稳健可靠的安全防护。 |
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台湾氢谷动起来 (2023.11.21)
2050净零趋势造就另一种「淘金潮(Gold Rush)」，有别於19世纪的加州淘金热或20世纪初的黑金(石油)热，21世纪全球淘金热的主角是「绿金」绿色能源。 |
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增SiC和IGBT！ROHM官网可提供超过3,500种LTspice模型 (2023.10.27)
近年来，在电路设计中使用电路模拟的机会越来越多，可运用的工具种类也琳琅满目。其中LTspice为具有代表性的电路模拟工具之一，电路模拟工具已成功嵌入功率元件，大幅提高设计便利性，其用户包括学生到专业工程师等广大族群 |
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三菱电机获得变频站订单 强化互联互通稳定不同频率的电网 (2023.10.02)
三菱电机（Mitsubishi Electric）已获得J-Power Transmission Network公司的合同，为该项目提供300MW电压源换流器（VSC）高压直流（HVDC）输电设备静冈县浜松市的新佐久间变频站。该系统预计将於2028年3月底投入使用 |
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Magnachip电动汽车PTC加热器用1200V和650V IGBT开始量产 (2023.09.12)
Magnachip半导体推出专为正温度系数设计的1200V和650V绝缘栅双极晶体管（IGBT）（PTC）电动汽车 （EV）加热器。
新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的场截止沟槽技术，可提供10μs的最短短路耐受时间 |
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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
德州仪器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器，使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器，将电动车（EV） 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度，降低系统设计复杂性和成本，同时实现其安全和性能目标 |
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东芝新款650V分立式绝缘闸双极型电晶体适用於大型电源 (2023.03.10)
东芝（Toshiba）推出一种用於空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路的650V分立式绝缘闸双极型电晶体（IGBT）GT30J65MRB。产品於今（10）日开始量产出货。
在高功率的工业设备和家用电器领域，由於变频器在空调中的应用越来越普遍，工业设备的大型电源也需要降低功耗，因此让高效率开关元件的需求成长 |
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泓格推出EtherCAT从站4轴步进马达控制器/驱动器 (2023.02.03)
现今设备自动化的系统架构逐渐从传统的利用??卡扩充方式的集中控制，转向分散式的控制方式。因应此趋势许多分散式通讯协定纷纷被制定与发表，其中EtherCAT通讯技术挟着「开放性、高同步、即时性隹、低硬体成本且布建容易」等优势，已被各大自动化系统及设备的制造商导入采用 |
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安森美与大众汽车集团就电动车SiC技术达成策略协议 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最隹化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和後轴主驱逆变器的解决方案 |
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Microchip新型一体化混合动力驱动模组 提升电动航空应用设计效能 (2023.01.30)
电动飞机（MEA）设计制造商希??将飞行控制系统从液压转换为电动，以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对整合和可配置电源解决方案的需求，Microchip今（30）日推出一款全新的综合性混合动力驱动模组，可减少开发时间和重量，这是全新电源元件产品系列的首款型号 |
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打造6G射频设计利器 imec推出热传模拟架构 (2022.12.06)
本周IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）利用一套蒙地卡罗（Monte Carlo）模型架构，首次展示如何透过微观尺度的热载子分布来进行先进射频元件的3D热传模拟，用於5G与6G无线传输应用 |
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意法半导体新马达驱动叁考设计可有效简化工业或家电压缩机 (2022.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出两个采用 STSPIN32马达控制系统级封装（SiP）马达驱动器叁考设计，可有效简化工业或家电压缩机。这两个叁考设计整合马达控制器与为马达供电的三相变流机、离线转换器和辅助电路，同时包括生产级PCB设计和马达控制韧体 |
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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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恩智浦推出高效S32K39系列车用MCU 满足未来电气化需求 (2022.11.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32K39系列车用微控制器（MCU），该系列MCU针对电动车（EV）控制应用进行最隹化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延长行驶里程的同时，提供更顺畅的电动车驾驶体验，满足未来电气化需求 |
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ST推出64通道超音波发射器 缩小扫描器尺寸并提升影像画质 (2022.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具有新功能之64通道超音波发射器，使携带式高性能工业与医疗用仪器更加便利，影像画质更加清晰。
现在的携带型扫描器的尺寸到几??等同於一台智慧型手机，且其影像画质可媲美过去昂贵的大型影像扫描系统 |
