 |
投资台湾方案即将届期 掌握AI和电动车商机有成 (2024.01.02)
历经3年疫情影响及全球净零减碳等趋势下，促使人工智慧（AI）和电动车成为下一波科技发展重点。而台湾则适於2019年起推出「投资台湾3大方案」，吸引台商回流打造韧性供应链，得以不畏美中贸易战和疫情断链的冲击，掌握目前AI和电动车等主流产业商机 |
|
??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
 |
以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
|
边缘运算伺服器全方位应用场景 (2023.09.20)
在科技应用世界中，边缘运算伺服器是个跨时代的创新。此类伺服器在网端边缘处理资料，靠近资料来源，比起传统的云端伺服器在各种应用中占有更多优势。它们能够即时处理资料、降低延迟，特别适合用於工业物联网、智慧家庭和医疗等领域 |
|
TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求，神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台，新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率 |
|
2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
|
瀚??科技引进门市RMA及资安系统 让管理维运服务变得更轻松 (2023.05.25)
因应现今科技产业的迅速发展，系统整合商、3C产品销售通路和IoT&工控设备制造商面临着日益增长的客服案件管理压力。瀚??科技公司今（25）日宣布开发出一款全新云客服案件追踪解决方案「门市RMA小帮手」，强调能藉此追踪硬体案件状态、查询维修进度及保固注册，并透过E-mail/LINE及时通知客户 |
|
AWS助零售业数位转型 开创竞争利基 (2023.04.18)
後疫情时代已来临，随着国内外经济情势的瞬息万变，消费者的购物行为与思维也产生了钜大变化，多数消费者已经习惯，甚至偏好透过多元管道的电子商务平台进行消费 |
|
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
|
宇瞻发表Gen5 SSD高规格 提升传输效率与速度 (2023.03.09)
宇瞻今（9）日正式预告首款消费型PCIe Gen5 SSD规格，除了适用於Intel 处理器平台与AMD伺服器新平台外，也提高传输效率与速度。宇瞻科技总经理张家??表示，今年因为俄乌战争、通膨、能源危机等因素导致购买力下降，整体消费性市场处於低迷状态 |
|
Arm：多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长，生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。
根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出：
·总营收达 7 |
|
台厌科未来三年车电比重冲25％ 新网通事业部独立 (2023.01.16)
电感制造商台厌科积极推动转型，强攻车用、网通两大市场，其中，车用打入美国电动车大厂及欧洲豪华车大厂，瞄准未来三年车用比重逾25％，未来将加强化台湾产能。
台厌科总经理谢明良表示，第一季工作日少，加上中国封控刚开放，营运仍在调整阶段 |
|
ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
|
Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
|
ST携手贸泽出版全新电子书 探索边缘AI和ML进展 (2022.11.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与STMicroelectronics（ST）合作出版最新电子书，书中将探索部署在边缘的人工智慧（AI）和机器学习（ML）的进展。
在Intelligence at the Edge（边缘的智慧）一书中，贸泽和ST的主题专家针对边缘AI和ML开发的挑战及应用提供深入分析 |
|
ROHM推出数十毫瓦等级超低功耗On Device学习AI晶片 (2022.10.07)
半导体制造商ROHM推出一款On Device学习AI晶片（配备On Device学习AI加速器的SoC），该产品利用AI（人工智慧）技术，能以超低功耗即时预测内建马达和感测器等电子装置故障（故障迹象检测），非常适用於IoT领域的边缘运算装置和端点 |
|
Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
|
GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
|
微星展现无接触智慧服务实力 进军台湾机器人与智慧自动化展 (2022.08.23)
随着2022台湾机器人与智慧自动化展即将於8月24~27日於台北南港展览馆盛大开幕，微星科技（MSI）今（23）日更宣布本次将发表三款兼具卓越品质、人性设计与风格时尚的服务型机器人 |
|
HPE推出搭载云端原生晶片伺服器 为运算产品组合增添生力军 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布推出搭载Ampere处理器的云端原生运算解决方案。新HPE解决方案能为开发云端原生应用的服务供应商与企业提供灵活、可扩充且可靠的运算基础，协助他们推动创新 |
