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TSM服务促进行动应用发展 (2009.07.07)
随着无线网路以及手机的普及化，将各种生活应用服务例如搭乘公车、捷运、购物、停车、门禁以及餐饮娱乐等不同功能的非接触式IC卡与手机结合，运用OTA技术可以将不同应用的非接触式IC卡 |
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Silicon Labs推出高效能单信道电话IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories发表业界高效能、高整合度及低功耗的单信道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能皆整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲效能及传统电话服务的典型诊断功能 |
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专访：恩智浦NXP台湾区总裁王俊坚 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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不诚无物 (2009.01.05)
现在的人们通常把各种事物，不论是虚拟的或是实体的，一律称做「对象」，例如房地产买卖把标的土地或建筑当做一个对象来处理，而单一实体的手机、IC、桌椅等当然就是一种对象，另外虚拟的名相如信息处理标的也是一种对象 |
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最新可弯曲电子纸的技术开发动向讲座 (2008.03.19)
电子纸除了用在电子书籍以外 还有可能在PDA、移动电话、IC卡、POP、交通标志、电车的吊环、海报、电子新闻、指示版等多样的市场中使用。电子纸将来会在办公室还有家庭等被广泛使用 |
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射频产业发展现况与趋势探讨 (2004.07.01)
射频IC为无线通信技术的核心组件，虽然近一、两年来其市场关注度与讨论明显不若前几年热烈的景况。不过，由于射频IC攸关无线通信产品能否顺利进行最基本的收发功能，因此，即便市场热度不再，但随着主要应用产品手机市场持续成长所带来的庞大需求，射频IC市场仍维持稳定的成长态势 |
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小尺寸平面显示器驱动IC产业综观 (2004.05.05)
小尺寸平面显示器产品在彩色化的趋势下，市场成长可期，其主要应用领域在手机面板，其中相关驱动IC的技术发展与全球市场占有率以日本位居领导地位，不过在彩色手机带动面板驱动IC需求增加下，国内IC设计厂商可凭借着晶圆制造完善的垂直分工与弹性，运用成本优势切入市场 |
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多媒体手机产业研讨会 (2003.10.07)
多媒体手机新时代即将来临，2003年全球手机彩色化比例提升的情况下，彩色屏幕不仅成为各手机厂新手机的主流规格，也意味着手机将由灰阶时代正式跨入彩色化的多媒体时代 |
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彥陽科技 (2003.09.17)
彦阳科技股份公司成立于1994年，为专业之IC代理商，长期以来一直是国内最大且最资深的PLD（可程序化数字逻辑组件）供货商。总公司位于台北市敦化南路，新竹办公室近园区，2002年下半年起开始拓展在中国的据点，目前有上海、深圳、北京、青岛办公室，员工总数约二百人 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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逆势成长的台湾IC设计产业 (2001.09.01)
虽然1995～1998年IC产业进入长达3年的不景气，但IC设计业者却以创新、弹性及低成本的利基点，呈现逆势成长。市场规模由1995年的59亿美元，提高至1998年的91美元，1997年成长率更高达67％ |
