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国际品牌优化废弃物管理 UL2799推动多厂区减废策略 (2024.05.17)
因应2050全球净零排放目标，企业的减碳行动刻不容缓，而国际品牌商如Apple、Amazon、Google等也将减碳策略聚焦在另一大碳排来源废弃物上，除了优化废弃物管理政策，并要求供应商达成零填埋的目标 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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艾飞思测试实验室导入安立知光压力自动验证系统 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣布，iPassLabs 艾飞思测试实验室导入其 MP1900A 光压力自动验证系统 (Optical Stress Receive System，OSRS)，提供符合 IEEE802.3 400G/800G 标准之验证环境。iPassLabs 将藉此系统支援客户 400G/800GE 光收发模组与交换机验证服务，进行接收端灵敏度、抖动容忍度及合规验证，为 800GE 系统与元件开发提供准确接收测试方案 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，这是业界首款生成AI技术，可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因，因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
在经济部产业技术司科技专案计画补助下，工研院与仁仪公司建置二氧化碳（CO2）捕获及再利用示范验证场域，进行碳循环再利用技术验证，将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电 |
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全面防护的信任区 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
ARM® TrustZone® 硬体的安全解决方案，提供了一个基於硬体的安全执行环境。您可以在整合TrustZone的微处理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）两个虚拟并且完全隔离的执行环境 |
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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布，双方合作经认证的毫米波叁考流程，成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果 |
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Anritsu携手台大开发RIN 为VCSEL发展提供自动测试方案 (2022.11.08)
Anritsu安立知，宣布国立台湾大学光电工程学研究所采用Anritsu安立知领先市场的MS2850A系列的频谱分析仪/讯号分析仪平台，成功应用於垂直共振腔面射型雷射（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）测试 |
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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence数位与客制/类比设计流程，通过台积电N4P与N3E制程认证，支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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艾迈斯欧司朗ICARUS概念验证系统 支援驾驶状态监测功能 (2022.05.30)
艾迈斯欧司朗近日发布了ICARUS概念验证系统，展示了驾驶状态监测系统（DMS）设计升级方案，以支援扩增实境型抬头显示（AR-HuD）、驾驶身份验证、先进驾驶疲劳侦测等高价值的新兴功能 |
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宇瞻推出JEDEC量产版本DDR5工业级记忆体 加速工控应用落地 (2022.04.26)
Apacer宇瞻科技投入DDR5技术研发有成，率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量产版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM与ECC SODIMM工业级记忆体，成为首家具备DDR5量产版制造能力的记忆体模组厂商 |
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MEC170x/MEC172x的信任根及安全启动 (2022.03.28)
在这个对计算系统进行高度网路攻击的时代，开发安全系统具有迫切的需求。为了协助 OEM 和元件供应商在计算系统中实施更强的安全性，美国国家标准与技术研究院 （NIST） 特别出版 NIST 800-193（平台韧体复原指南） |
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使用深度学习进行海上雷达资料品质管控自动化 (2022.03.21)
本文说明Miros公司设计的一套Wavex感测器系统，如何精准测量波浪、洋流、以及对水航速，并使用深度学习网路来自动辨识测量下取得的雷达资料，进一步提升Wavex系统的表现与可靠度 |
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加速启动呼吸监测技术 引进智慧穿戴新未来 (2021.10.07)
爱美科提出监测呼吸系统健康状况的一套新方法，不仅对病患更为友善，还能实现持续性的长期运作，协助诊断或追踪例如慢性阻塞性肺病、气喘、肺纤维化等疾病。 |
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虎尾科大携手华电联网 打造全台首个5G智慧校园应用实证场域 (2021.08.26)
华电联今日宣布，率先合作国立虎尾科技大学，全方位落实及升级5G智慧校园应用场域实证环境，除建置5G专网设备，华电联网更进一步偕同虎尾科大取得NCC的5G实验与专网使用执照，成功打造台湾第一个5G智慧校园多元应用实证环境，加速虎尾科大在5G、AI等智慧应用的研发、技术专利布局与5G产学合作机会，创造多赢综效 |
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Cadence推出机器学习为基础的Cerebrus工具 提升10倍生产力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片设计工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，这是一款以机器学习为技术基础所开发的新型工具，可实现数位晶片设计自动化和规模化，让客户能够更快速地达到客制化晶片设计的目标 |
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Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13)
联华电子今日宣布，Cadence优化的数位全流程，已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证，以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术，协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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NEC为冲绳那霸机场提供脸部辨识通关系统 (2021.05.27)
NEC集团为日本冲绳最繁忙的那霸机场提供支援脸部辨识的电子通关系统。目前，日本新千岁机场、成田国际机场、最繁忙的羽田机场、中部国际机场、关西国际机场与福冈机场等六大机场皆已部署此套系统(依日本财务省东京关税局列的顺序) |
