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IDT推出创新高清晰音频编译码产品 (2008.06.12)
半导体解决方案供货商IDT(Integrated Device Technology, Inc.)，宣布推出新的PC用高清晰音频编译码产品系列。这款新组件为低功耗高真度的音频编译码器，也是第一颗由IDT上海研发中心开发完成的音频编译码器；芯片由IDT自有之位于美国奥勒冈州Hillsboro的晶圆厂制造，采0.18微米制程技术，以进一步降低功耗 |
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飞思卡尔车用MCU内存容量扩充双倍 (2006.05.11)
飞思卡尔半导体将其高性能 16 位微控制器 (MCU) 规格加以扩充，让汽车及多任务应用的设计人员可以享受到更完善、整合度更高的系统。透过更多的内存选配方式，让 S12XE MCU 系列更上一层楼，其设计亦可在单一封装内提供更丰富的功能、同时也降低整体系统成本 |
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ADSL2+调制解调器技术介绍 (2006.01.05)
经过国外业者的研究与妥协，在2003年制定了G.992.5标准，也就是所谓的ADSL2+。它使ADSL的带宽增加，传输距离在1～3公里以内时，其最大的下载速率可达24Mbps。ADSL2+可以弥补传统ADSL和VDSL的缺点，在应用上，它们之间是互补的关系 |
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台积电0.18微米40伏特高电压制程成功量产 (2004.11.27)
晶圆大厂台积电宣布该公司已成功使用0.18微米40伏特高电压制程技术，为客户量产手持式薄膜液晶显示器（TFT LCD）芯片。此项制程技术为客户提供系统单芯片解决方案，甚具突破性意义，能够减少先进手持式产品显示器芯片的数目、缩小基板面积、节省耗电量以及增加显像效能 |
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ST发布非接触式智能卡微控制器 (2004.11.05)
ST发布一款带有2Kbyte EEPROM的全新非接触式智能卡微控制器（MCU）ST19WR02，新组件是以ST经过现场验证的安全MCU ST19系列为基础。ST的ST19WR02芯片是经过现场验证的最新产品。它能允许应用程序开发商创建出付费卡与运输系统营运商需求的解决方案 |
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三星强化CIS事业进攻百万画素相机手机市场 (2004.09.02)
根据三星电子System LSI事业部门计划将CMOS影像传感器（CIS）培植为继DDI（显示器驱动IC）之后的核心主力事业。三星System LSI事业部门计划在今年10月，针对相机手机市场，推出整合ISP（影像讯号处理器）的新产品，以及200万画素级CIS产品 |
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瑞典政府亟思保留至少一座位于境内之晶圆厂 (2003.09.17)
根据网站SBN消息指出，英飞凌（Infineon）预定关闭该公司位于瑞典斯德哥尔摩附近的2座晶圆厂Fab 51与Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圆厂，目前正积极寻求其他可能买主 |
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智原选择Seamless做为软硬体协同验证工具 (2003.04.30)
明导国际(Mentor Graphics) 29日宣布，智原科技（Faraday Technology）已决定采用Seamless做为它的协同验证环境，用来验证矽智财元件库(IP library) 中的数位讯号处理器(DSP ) 和微控制器核心；此外，智原还将为客户提供它的第一套Seamless处理器支援套件(Processor Support Package)，用来模拟FD216 16位元数位讯号处理器核心 |
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上海贝岭正式否认与特许合作消息 (2003.04.09)
据路透社报导，大陆晶圆业者上海贝岭日前正式否认将与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）合资成立新公司的消息，该公司目前仅与张江高科合作成立晶圆厂。
先前SBN网站消息指出，特许将与上海贝岭合资成立新公司，作为其重整计画的一部分 |
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特许别抱上海贝岭？双方皆不愿证实此一消息 (2003.03.31)
据外电报导，市场传出新加坡晶圆业者特许（Chartered）将进军中国大陆市场，与当地半导体业者上海贝岭合资成立新公司，但双方皆不愿证实此一消息是否属实，特许亦强调该公司与大陆晶圆业者中芯的合作关系没有任何改变 |
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大陆自制高阶CPU龙芯二号预计明年推出样品 (2003.03.07)
大陆继推出自行研发的CPU龙芯一号后，新一代CPU龙芯二号预计在2004年上半推出样品，该产品的设计公司神州龙芯积体电路（BLX IC Design）表示，龙芯二号为一款64位元处理器，时脉可达500MHz，可能由台积电以0.18微米制程技术代工生产，上海中芯（SMIC）亦在代工厂商候选名单之内 |
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中芯将透过与德仪联盟取得0.13微米制程技术 (2002.12.16)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯，目前正与德州仪器（TI）进行策略联盟计画，中芯将借此获得0.13微米制程的技术实力；而该公司0.18微米的制程技术，已经开始对客户送样 |
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西门子采用TI系统单芯片解决方案 (2002.09.26)
德州仪器（TI）以及西门子的信息与通讯行动事业群（Siemens IC Mobile），为扩大对GSM基地台发展支持，宣布推出业界体积最小的单芯片数字基频解决方案，它可以执行GSM电讯设备所须的全部信号处理功能，并具备完整的软件向后兼容性和下载更新能力，是一套可以提供未来升级保障的最佳解决方案 |
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上海中芯八吋晶圆 月产量将达三万片 (2002.09.17)
根据路透社报导，上海中芯国际集成电路制造公司表示，随着该公司第二厂的即将投入生产，中芯国际八吋晶圆的月产能将达三万片，第二期扩大生产项目也会比原定计划提前 |
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模拟IC市场大 有助NS发展 (2002.08.08)
根据道琼报导指出，NS（美国国家半导体）财务长Lewis Chew 表示，在手机、通讯产品及平面显示器越来越普及下，NS的模拟IC产品的市场商机庞大，这将使NS的营运表现越来越好 |
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LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智能型交换器 (2002.06.07)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积 (LSI Logic）7日在台北国际计算机展中，发表新型单芯片标准产品-StreamPack L64524 以太网络交换器平台。LSI Logic透过这套包含参考平台在内的低成本完整交换器解决方案 |
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LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智能型交换器 (2002.06.07)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）在台北国际计算机展中，发表新型单芯片标准产品-StreamPack L64524以太网络交换器平台。LSI Logic透过该套包含参考平台在内的交换器解决方案，配合软件、技术支持以及稳定的产品研发蓝图，可为桌上型、企业、LAN、WAN、以及VoIP应用等各类型网络设备制造商，缩短上市时程 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 扩充台积电硬件核心生产线 (2002.02.05)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），与世界最大的专业晶圆代工厂，台湾集成电路（NYSE代号：TSM）共同宣布，将MIPS64 5Kc硬件核心纳入台积电 MIPS32 -based 硬件核心制程 |
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AMD发布第四季业绩 (2002.01.22)
AMD,22日公布截至2001年12月30日止的第四季业绩，其中销售净额比上一季成长24%
据AMD表示，个人计算机处理器的营业额及销量均创下新纪录，在这两个创新纪录的带动下，该公司的第四季销售净额达951,873,000美元，但整体而言，仍出现净亏损，亏损额达15,842,000美元，即每股净亏损0.05美元 |
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ST的安全智能卡平台开始采用0.18微米制程技术 (2001.11.28)
ST日前宣布，该公司旗下所有安全智能卡IC平台产品均开始采用0.18微米制程技术生产。移转到0.18微米制程将使ST得以提供具有更高内存能力、更小裸晶尺寸以及更先进功能与增加增行能力的智能卡IC产品 |
