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助攻AI高速传输！「东西讲座」聚焦PCIe 7.0与矽光子模拟技术 (2026.02.08)
随着AI应用对资料传输频宽的需求迈向巅峰，PCIe标准已推向单通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也带来了严峻的讯号衰减与散热挑战。为协助产业应对技术转型，「东西讲座」将於2026年3月20日举办「高速传输技术讲座」 |
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主权AI与资料中心扩建推升测试门槛 中华精测强化先进测试板布局 (2026.02.06)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续扩张，半导体测试产业正站上新一波成长浪头。中华精测科技6日召开营运说明会，由总经理黄水可说明2025年营运成果与2026年市况展?? |
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强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算（HPC）逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础，如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨，已成为提升整体研发竞争力的重要课题 |
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台积电计画在日本扩大先进制程投资 (2026.02.05)
台积电（TSMC）计画将在日本熊本县的第二座晶圆厂导入更先进的 3奈米制程 技术，代表这家全球最大晶圆代工厂在日本的投资进入新阶段。这一扩大投资计画是在董事长兼执行长魏哲家与日本首相高市早苗会面时正式提出的 |
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Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率 (2026.02.04)
随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能 |
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AI 与高功率晶片测试需求升温 中华精测2026 年营收动能延续 (2026.02.03)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）应用持续扩大，晶片测试产业的重要性同步提升。中华精测科技公布 2026年1月合并营收达4.54亿元，较2025年12月成长16.2%，亦较去年同期增加19.3%，在产业淡季中缴出稳健成绩，展现高阶测试介面市场的成长韧性 |
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慧荣入选2026全球百大创新机构 反映AI时代储存控制的战略价值 (2026.02.02)
慧荣科技获科睿唯安（Clarivate）评选为「2026 全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2026）。这项评选已迈入第 15 届，被视为衡量企业长期创新能力与专利影响力的重要指标，而慧荣科技首度入榜，也凸显出在当前 AI 与资料驱动经济下，储存控制技术的战略价值正快速提升 |
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2026年智动化年监即将出版 (2026.02.02)
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Gartner泼人形机器人冷水 预测2028年前仅不到20家企业能成功 (2026.02.01)
根据Gartner最新的研究显示，人形机器人中的先进AI系统正面临严峻的技术壁垒，这可能阻碍其在大规模应用中的普及，预计到2028年，全球仅有不到20家企业能成功将此类方案规模化部署 |
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【焦点企业】晶达光电高亮度面板 贴合AI时代显示需求 (2026.01.30)
相较於近年消费型平面显示器与面板大厂面临经营压力，晶达光电（Litemax）选择截然不同的发展路径，专注投入高亮度、特殊切割之专业用显示器研发与制造，并果断退出消费型产品线 |
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【焦点企业】鼎新数智启动多智能体新核心 打造企业专属AI Factory (2026.01.30)
鼎新数智除了从IT领域出发，近年来再逐步扩大投入提供制造及零售、物流业者所需的OT服务。直到2026年即将进入多智能体（Agentic AI）协作的时代，鼎新也持续透过AI Agent，赋能IT x OT客户为核心，不只提供单一AI工具，而是聚焦企业该如何打造可持续运作的专属「AI Factory」 |
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卫福部高算力中心启动 联邦学习创新智慧医疗跨国验证模式 (2026.01.29)
卫生福利部积极响应行政院推动的「AI新十大建设」，聚焦智慧应用、关键技术与数位基磐三大主轴，正式启动「高算力中心暨跨国联邦学习平台」。卫福部於今（28）日举行平台启动大会 |
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艾司摩尔2025年全年财报亮眼 全球半导体设备迎来新一波红利期 (2026.01.28)
艾司摩尔（ASML）近日揭晓 2025 年全年财报，数据表现亮眼。2025 年全年销售净额达到 327 亿欧元，净收入为 96 亿欧元。光是第四季的单季销售额就以 97 亿欧元创下历史新高，其中包括两套最先进的 High NA EUV 设备收入认列，显示出先进制程的需求正处於爆发期 |
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资策会携手中科院 打造国防AI可信任生态系 (2026.01.27)
为深化台湾AI与资安关键技术研发能量，资策会今（27）日与中科院正式签署合作备忘录（MOU），双方将聚焦资策会AI应用、系统整合与场域验证的实务经验，并结合中科院在国防自主武器系统研发、航太与无人载具技术、资通安全与国防资安等领域深厚能量，共同打造兼具创新与国家战略价值的技术研发平台，提升产业竞争力与防卫韧性 |
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从云端到本地端 AMD AI PC助攻台科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
为回应人工智慧（AI）技术快速演进对人才结构带来的冲击，国立台湾科技大学管理学院携手国际半导体大厂 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教学与实作基地。此次合作导入搭载 AMD Ryzen AI 处理器的 AI 笔记型电脑与 mini PC |
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「盲??浮动结构」液冷连接方案 提升资料中心冷却效率与维运稳定性 (2026.01.23)
基於AI应用快速发展，全球算力需求呈现爆炸性增长。导入功耗达2,700W以上的高密度晶片及功率密度超过40kW的资料中心机架，已成为业界的新常态。且面对传统气冷技术已逐渐逼近物理极限的挑战，液冷技术凭藉百倍高於於气冷的散热效率，逐渐转变为资料中心的「核心基础架构」 |
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经济部「2026智慧创新大赏」开跑 加速代理式AI落地百工百业 (2026.01.21)
经济部近日宣布启动「2026 智慧创新大赏（Best AI Awards）」，便分为「AI应用」与「IC设计」两大类软体应用，提供最高奖金100万元。除了延续首届催生关键AI创新应用、发掘台湾潜力团队 |
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台美完成15%对等关税谈判 获不叠加与232最惠国待遇 (2026.01.16)
自2025年开始的台美双方对等关税谈判，总算於今（16）日尘埃落定。并由台方宣布已达成「对等关税调降为15%，且不叠加MFN、半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作、深化台美AI战略夥伴关系」等多项目标成果 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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格罗方德收购新思科技ARC处理器IP业务 布局物理AI新赛道 (2026.01.15)
格罗方德(GlobalFoundries，下称GF)今日宣布签署最终协议，将收购新思科技(Synopsys)旗下的ARC处理器IP解决方案业务，包括其专业工程与设计团队。此策略性收购旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)领域的发展蓝图，并显着强化其在客制化矽晶片解决方案市场的竞争优势 |
