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Tektronix频谱分析仪软体5.4版 可提升工程师多重讯号分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 频谱分析仪软体 5.4 版,可对多达 8 个讯号进行平行多通道调变分析。工程师可以使用此软体将现有示波器转变为全方位无线系统测试仪,而无需投资购买向量讯号分析仪等专用测试仪
「全球网路安全日」重要性今胜於昔 (2024.02.02)
2024年2月6日为「全球网路安全日」(Safer Internet Day;SID),Sophos 提供来自 Sophos X-Ops 安全专家的一些提示和评论,以教育使用者和企业如何在网际网路上保护自己。 Sophos X-Ops威胁研究总监Christopher Budd表示,网际网路已成为日常生活中不可或缺的一部分,尽管它有着许多优势,我们仍需在网路上保护自己和宝贵的个人资讯
Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计
高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台,为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能,支援顺畅、持久的游戏体验,动态低光源摄影和 4K HDR 录影,AI增强体验,以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力
生成式AI技术为开发者、企业和政府机关创造高效应用 (2023.03.17)
生成式AI将带动一波互动式、多模态体验新浪潮,改变我们日常与资讯、品牌以及彼此间互动的方式。
Tektronix任命Christopher Bohn出任总裁 (2023.01.12)
Tektronix 日前任命 Christopher Bohn 出任总裁。Bohn 之前担任全球销售和营运??总裁,负责执行全球营收成长和跨职能工作,以推动所有营收相关职能之间的整合和客户关注。 曾担任 Tektronix 总裁四年的 Tami Newcombe 自 2021 年 12 月起出任 Fortive Corporation 精密技术部门的总裁暨执行长,目前已转任该职位
Sophos阻止合法数位凭证签章恶意驱动程式的勒索软体攻击 (2022.12.16)
Sophos今日揭露在经由合法数位凭证签章的多个驱动程式中发现恶意程式码。最新报告《已签章的恶意驱动程式在软体信任链中向上移动》详细介绍了这个调查结果。在本次勒索软体攻击中,攻击者使用了一个取得Microsoft合法Windows Hardware Compatibility Publisher数位凭证签章的恶意驱动程式
TWCERT 2022台湾资安通报应变年会聚焦「资安韧性 营运永续」 (2022.11.16)
TWCERT 2022台湾资安通报应变年会今年以「资安韧性 营运永续」为题,邀集数位发展部、法务部调查局、卡内基美隆大学软体工程学院电脑紧急应变团队、微软威胁情资中心(MSTIC)、美国国土安全部网路安全暨基础设施安全局(CISA)
Snapdragon 8+ Gen 1搭载三星Galaxy Z系列 升级Android体验 (2022.08.11)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8+ Gen 1行动平台将驱动三星电子最新的尖端可折叠式智慧型手机,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。 高通技术公司最新旗舰行动平台Snapdragon 8+是一顶级强大平台带来增强的功效和效能,以最终提升涵盖所有装置上的体验
科思创发布2022-2023 CMF设计趋势报告 赋予美学新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面处理(CMF)在工业产品设计和美学中正扮演着越来越重要的角色。作为探索CMF创新解决方案的先驱,材料制造商科思创今天在上海(线上)和米兰设计周同时发布了《2022-2023 CMF设计趋势报告》
浩亭发布2022汉诺威工业博览会工业应用案例 (2022.05.03)
浩亭技术集团再次在5月30日起开展的汉诺威工业博览会之前举办新闻发布会,重点展示最新产品和解决方案的具体应用示例。过去两年该活动完全以线上方式举行,今年受邀记者可以选择以线上方式或现场叁与
浩亭集团将於2022工业博览会展示工业转型连接解决方案 (2022.03.18)
浩亭技术集团将叁加在2022年工业博览会展示围绕「共同工业转型」主题的技术,并就即将数位汉诺威工业博览会预览期间展出的产品和解决方案提供见解。 「数位化和可持续性不仅是今年展会的流行语,也是浩亭思考和行动的两个指导原则,」浩亭德国有限公司行政总裁Christopher Ukatz在数位汉诺威工业博览会预览展示中说道
高通Snapdragon 8行动平台携手合作三星Galaxy系列 (2022.02.10)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8 Gen 1行动平台,将搭载於三星电子最新、最先进的智慧型手机Galaxy S22系列与平板装置Galaxy Tab S8系列,前者将於部分地区推出,後者於全球推出
劳斯莱斯新款引擎成功试飞 汉翔贡献获益匪浅 (2021.09.17)
放眼后疫情时代民用航空市场或将转往商务机为主,汉翔公司也与全世界引擎制造大厂劳斯莱斯(Rolls-Royce)再度创下合作的新里程碑。在今(17)日宣布由汉翔负责承制核心零组件的劳斯莱斯引擎(Pearl 700 Advance 2),将搭载于国际知名商务机制造商湾流公司的(Gulfstream)新一代商务机G700上,且已在该公司的美国总部试飞成功
群策群力推动整合离岸风场运维供应链 (2021.03.31)
为了促进在地离岸风场运维建构能量,如何强化运维供应链推动产业趋势已成为产业慎思布局及策略要点。金属工业研究发展中心日前举办「离岸风场运维专家座谈会」,邀请离岸风电各界专家共同与会
区块链新创携手保时捷、科思创 实现汽车业的塑料可追溯性 (2020.11.16)
作为Startup Autobahn新创计划的一部分,利用区块链技术提供供应链透明化的荷兰新创企业Circularise近期与保时捷(Porsche)及材料领导供应商科思创(Covestro)、北欧化工(Borealis )和道默化工(Domo Chemicals)携手合作,实现塑料在区块链上的可追溯性,并确保永续材料能在保时捷车款中使用
施耐德推出Galaxy VS系列三相UPS 用於关键基础设施及边缘运算应用 (2020.09.17)
全球能效管理专家施耐德电机今日宣布,外接电池款Galaxy VS三相不断电(UPS可支援60-100kW 380V。随着功率范围的扩大,高效、模组化且易部署的三相UPS Galaxy VS现在可为更广泛的关键基础设施和边缘运算应用提供保护
是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效,并且降低矽前验证的资料储存成本
支援工业4.0应用 是德推出的ICT软体套件 (2019.11.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布推出i3070 Series 6在线测试(ICT)软体套件解决方案,以协助电子制造商提高印刷电路板组装(PCBA)制造的量测速度和生产效率
Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)机械式平台,并利用能量辅助记录(energy-assisted recording)技术维持该公司在磁录密度(areal density)的领先地位,以提供市场上最高容量储存产品


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