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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可，在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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四大技术争夺EV充电桩主流标准 (2023.09.23)
各国正重点推广电动车，车厂也纷纷公布了应对的策略。随着电动车的普及，意味着汽车的动力来源已从补充汽油的形式，传换补充电力的形式，这也使得充电站的普及变得非常重要 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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TXOne Networks以OT零信任概念 荣获2023年SC Awards Europe新星奖 (2023.07.05)
基於如今越来越多人了解网路资安在营运技术（OT）领域的重要性，企业下一步挑战，便是如何在不影响日常营运的情况下持续前进。TXOne Networks（睿控网安）今（5）日也宣布其以「OT零信任概念（OT Zero Trust concept）」理念，获颁2023年SC Awards Europe「年度瞩目新星」（Newcomer of the year）奖 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
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Imagination携手CoreAVI提供先进安全关键型驱动程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies与Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）将从IMG B系列开始为PowerVR GPU提供先进的安全关键型驱动程式。CoreAVI将为IMG BXS GPU提供图形驱动支援，为汽车平台实现下一代安全关键型应用 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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清大在SCC世界超级电脑竞赛夺冠 国网中心携手学研培育HPC人才胜出 (2022.11.21)
科技人才扎根为支持台湾发展尖端高科技产业的重要关键，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）携手学研培育培育新一代高效能运算（HPC）人才，并协助清华大学夺得SCC世界超级电脑竞赛总冠军 |
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Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少晶片功率的占用 |
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CyberArk获2022 Gartner Magic Quadrant评选为存取管理领导者 (2022.11.10)
CyberArk宣布在2022年Gartner存取管理Magic Quadrant中被评为领导者。CyberArk 是唯一的 2022 年 Gartner Magic Quadrant 存取管理及特权存取管理双报告的领导公司。
CyberArk 创办人、董事长兼执行长 Udi Mokady 表示：「当今愈来愈严峻的威胁形势使得身分安全领导者必须跨越多个类别，仅仅管理身分是远远不够的 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封装选项，Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电（快速DC和工业）以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案 |
