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IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR）于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术，能提供高效率顶层冷却(top-side cooling) |
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Microchip推出采用MLF封装的OTP与快闪微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe（MLF）封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚，更减低了安装后的高度与体积，使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半，为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择 |
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TI最新省电型实时时序组件 (2002.01.07)
日前德州仪器(TI)宣布推出高度整合的省电型实时时序芯片，内建中央处理器监督电路与非挥发性静态内存控制功能，所须电路板面积比传统通孔组件少一半，也比表面黏着组件少四成五 |
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Microchip推出新的电源管理产品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低价、低功率装置- TCM809/810与TCM811/812系统监视电路，以扩展其工业等级功率管理产品系列。TCM809/810适合应用在空间有限的电压监视产品之中，例如携带式计算机、PDA、移动电话、呼叫器；而TCM811/812需要的供应电流较低，适合应用在电池驱动的产品之中 |
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晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
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联测将淡出DRAM测试市场 (2001.12.04)
今年以降因市场供给过剩严重，DRAM价格一路走跌，不仅造成DRAM制造厂亏损累累，后段DRAM测试厂也因上游客户大举砍单、砍价，面临严重的亏损，加上全球经济景气至今仍未见到大幅成长 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
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胜创推出「DDR333 TinyBGA极速版桌面计算机专用内存模块」 (2001.11.13)
胜创科技在PC-133、DDR266成为主流架构雏型后，现在更将规格技术门坎提高，于13日推出「DDR333 TinyBGA极速版桌面计算机专用内存模块」，该产品引用先进的TinyBGA颗粒封装技术 |
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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飞利浦推出有线电视表面粘着模块 (2001.10.16)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体近日宣布推出全球第一个以有线电视为基础的宽带通讯表面粘着组件(SMD)－BGS67A。BGS67A是一个高动态区间的放大器模块，采用管脚SOT567A封装，工作电压为+12V |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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蓝芽与其他无线通讯新技术 (2001.10.05)
包括蜂窝式(cellular)行动电话、宽频固网、无线区域网路、「超宽频(ultrawideband radio)」，都在会场中比评。但是去年曾喧腾一时的蓝芽(Bluetooth)却缺席了，它就像是有排演出时间，但却食言的大牌明星(a no-show)一样 |
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美商安可科技成功开发业内首项完全自动系统 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发出业界首项专用于Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。透过这项新技术，安可能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件 |
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胜创推出TinyBGA超省电内存模块 (2001.09.11)
众所周知的笔记本电脑(Notebook)、信息家电(Information Appliance)、个人数字处理器(PDA)、可携式行动上网等信息产品，已开始朝轻、薄、短、小四大趋势积极在发展，因此可以肯定的说未来几乎所有的信息产品势必朝高效能、低耗电量以及散热性佳的方向发展 |
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胜创「DDR300 TinyBGA狂飙版专用模块」 (2001.09.10)
国际知名内存模块制造商胜创科技，日前推出「DDR300 TinyBGA狂飙版计算机专用模块」，该产品引用先进的TinyBGA颗粒封装技术，在传输速度及整体效能上，较传统TSOP封装方式更具竞争优势，可广泛应用在路由器、转换器、桌上型及轻薄类笔记本电脑与信息家电上 |
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飞利浦半导体与美商安可科技达成技术交流协议 (2001.09.03)
飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。
根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用 |
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高阶覆晶技术成为业界主流封装应用 (2001.09.01)
覆晶技术将接线装置的部份周围接线，替换成数量几乎无限制的锡球凸块，来负责连结晶片与基板，对于需要细间距的I/O有特别的应用优势。在今天对于许多超过1000组以上I/O的装置，覆晶技术已成为最优先的选择 |
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三菱与镓葳签下技转协议 (2001.08.30)
在手机需求庞大的市场利机下，国内砷化镓上下游领域逐渐成型。继国碁、同欣等业者相继投入PA(功率放大器)模组的封装、测试领域，镓葳科技也于二十九日证实与三菱电机签妥PDC手机用PA模组封装订单与技术移转协定，镓葳并估计九月可交货给三菱，预期今年底月产能可达一百万颗，未来此一合作也将延伸至CDMA手机用PA模组封装订单 |
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科胜讯Bluetooth LINK MANAGER获得1.1规格认证 (2001.08.29)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布其BluetoothO Link Manager已符合蓝芽SIG 1.1规格，且已列入官方网站上。Link Manager是一通讯协议软件，用以执行链接设定、安全性与控制，其整合科胜讯系统CX81400基频处理器，此款CX81400处理器已于今年六月获得1.1规格认证 |
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大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
