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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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全球半导体组织 决推动DDRⅡ规格 (2002.09.30)
据经济日报报导，全球半导体工程标准化组织 (JEDEC)最近一次的会议原则决定，要推动第二代倍速数据传输 (DDR Ⅱ) 内存成为高阶绘图卡的标准规格，市场预期Nvidia、冶天科技将会率先导入 |
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飞利浦与快捷策略联盟 (2002.09.24)
皇家飞利浦电子集团和快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前达成策略联盟，共同提供小尺寸逻辑组件封装技术，提供业界多样的封装技术以做选择。飞利浦和快捷半导体建立该策略合作关系的主旨，在于推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和快捷的MicroPak封装及未来的逻辑组件封装技术，为客户提供第二供应源封装解决方案 |
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日月光将举办2002科技论坛 (2002.09.13)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体(TAIEX)，将于9月13日假新竹日月光饭店举办第三届半导体封装与测试年度科技论坛，会中将邀集国内优秀的半导体专业人士共襄盛举，共同讨论有关半导体后端封装与测试的最新趋势与技术发展，其中更着重探讨如何应用先进的封测制程技术以发挥芯片的最大效能，以及缩短产品上市之时程 |
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IR推出IRIS4009集成开关 (2002.09.09)
全球功率半导体及管理方案厂商-国际整流器公司（International Rectifier），推出全新的IRIS4009集成开关，把一组控制集成电路及一枚低损耗、强化型HEXFET功率MOSFET结合于单一五脚封装，专门应用于30W以下交流-直流供应 |
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NS第三季营收成长24％ (2002.09.05)
由于无线装置用半导体产品销售增加，国家半导体（NS）在2002年第三季财报中指出，该公司净利为130万美元，每股盈余0.01美元；去年同期净损为5460万美元，每股亏损0.31美元，今年与去年同期相比，由去年同期营收3.34亿美元增加为4.21亿美元，营收成长24％ |
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下一代行动通讯通往何处？ (2002.09.05)
第二代行动通讯的成功，让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望，然而自从3G标准公布至今，其发展的状况让人体会到，2G彷佛正在学步的阶段，而3G却企图飞上天空，中间的过程并非一蹴可几，还需要长时间以渐进的方式，透过尝试错误来吸取经验，才是成功之道 |
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安捷伦推出10与40 Gb/s振荡器 (2002.09.02)
安捷伦科技日前发表了一系列适用于10与40 Gb/s光纤通讯系统，且具有标准同轴接头的新型电压控制式振荡器（VCO）。此次所推出的产品，还包括了10 Gb/s光纤通讯适用，并采密封式TO-8封装的振荡器 |
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快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18种N信道MOSFET组件，采用业界首个结合大型TO-263封装(D2-PAK)的热性能和极低RDS特性的标准SO-8封装形式。十八种新组件均采用无底(Bottomless)封装技术 |
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冠西推出表面黏着光耦合器－KPS28xx系列 (2002.08.26)
冠西电子（Cosmo Electronics）日前推出超小型系列表面黏着光耦合器( photo coupler ) KPS28xx系列，增强了隔离性能，其封装厚度为1.95mm，脚距( pitch )为1.27mm是目前业界同类产品中封装最薄的器件 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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华新集团在日本成立系统封装厂 (2002.08.02)
根据日经BP社新闻报导，由于日本半导体产业在系统级封装技术上已具领先业界水平，且可以达到轻薄短小、高频率、低电性的特性，因此为了整合华新集团旗下华邦电子、华新科技的资源 |
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EPSON推出XScale CPU专用的系统电源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前开发了新的系统电源IC-S1F81100。这一款新的IC，是一个低耗电的单芯片系统电源IC，它整合了Intel PXA250应用处理器所需的一切电源功能，适用于未来的行动信息设备-例如：手持式通讯设备，PDA或是WEB PAD |
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安捷伦推出CMOS影像传感器 (2002.07.30)
安捷伦科技30日发表了一系列新的彩色与单色CMOS影像传感器。这些传感器采用比前几代产品小25%且薄50%的表面黏着封装技术，对于设计出小巧且成本低廉的消费性与工业用数字相机而言很有帮助 |
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日月光发表三层铝垫封装技术 (2002.07.26)
日月光半导体（ASE）日前表示三层铝垫封装技术(Tri-tiers Wire Bonding)已开发完成，针对高I/O设计的IC充分提供了高密度、小尺寸高与低成本的产品需求服务，促使IC效能获得更进一步的提升 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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南亚良率提升至七成 (2002.07.17)
为抢占市场先机，DRAM厂无不努力改进自家的制程技术，南亚也不例外。据了解，南亚的0.14微米制程良率获得相当程度的提升，目前已有七成产品良率好且稳定。另外，自组装计算机市场对ＤＤＲ平台计算机出现需求后，南亚改采封装制程，以提高市场竞争力 |
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kingmax推出DDR400内存模块 (2002.07.16)
kingmax推出DDR400内存模块，并通过各个芯片组及主板厂的兼容性认证，为第一家大量生产及出货的模块厂商，此产品已于日前铺货至各大卖场及通路，相信在主板及芯片组厂商超频风的助势下，已带动DDR400内存模块的销售量，预计7月出货可达5万条，2002年底全球单月出货量可达10万条 |
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90奈米起步 影响后续封装业 (2002.07.15)
半导体科技日新月异，技术演进一日千里，今年台积电率先提出90奈米制程技术，使得半导体产业产生连动效应，影响所及，连后段的封装产业都受到波及。据了解，当制程进入奈米科技的同时，物理限制也将发生，使得旧有制程所需的材料原料等都需更新，封装只是受影响的产业之一 |
