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茂基半导体于上海建立6吋晶圆厂 (2003.05.01)
日前茂基半导体在上海设立6吋晶圆生产线，茂基总经理施树璜表示，预计2004年4月设备将可进入厂房，明年6月进行试产；茂基一期投资金额为1亿9800万美元，采用0.35微米制程，未来将在市场成熟时导入8英吋生产线 |
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晶圆代工产能过剩问题恐在2005年浮现 (2003.04.16)
据市调公司指出，晶圆代工未来无论在高低阶制程，可能都将出现产能过剩的现象，而目前的台积电、联电、特许等三大晶圆厂，在市场上将遭遇更多竞争对手。
据网站Silicon Strategies引用市调公司SMA（Strategic Marketing Associates）报告指出 |
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特许别抱上海贝岭？双方皆不愿证实此一消息 (2003.03.31)
据外电报导，市场传出新加坡晶圆业者特许（Chartered）将进军中国大陆市场，与当地半导体业者上海贝岭合资成立新公司，但双方皆不愿证实此一消息是否属实，特许亦强调该公司与大陆晶圆业者中芯的合作关系没有任何改变 |
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上海高科技群聚效应显现吸引多家国际大厂进驻 (2003.03.04)
据Digitimes报导，中国大陆上海地区已经形成高科技产业群聚效应，并陆续吸引全球半导体业者在上海设立据点，从2002年底至今短短3个月内，已有多家厂商宣布迁往上海；包括超微（AMD）、特许（Chartered）、美国国家半导体（National Semiconductor）等 |
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中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导，上海中芯国际为填补产能利用率，日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约，正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技，也传出将与Elpida进行技转与代工合作，并与国内DRAM设计公司策略联盟 |
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中芯将透过与德仪联盟取得0.13微米制程技术 (2002.12.16)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯，目前正与德州仪器（TI）进行策略联盟计画，中芯将借此获得0.13微米制程的技术实力；而该公司0.18微米的制程技术，已经开始对客户送样 |
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营运绩效差 特许可能成为被购并对象 (2002.09.26)
根据金融时报报导，新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing），由于营运绩效不佳、投资人信心消退，极有可能成为他厂购并或合并的对象。
报导指出，目前特许的状况恰与DRAM业界的Hynix Semiconductor类似，两者最大的差异，在于特许手中仍握有20亿美元的现金，同时也有尚未动用的银行贷款 |
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2006年硅锗可望成长率达55％ (2002.09.11)
根据Silicon Strategies报导，Semico Research预计未来有更多的通讯应用产品，将朝高效率、低耗能发展，2002～2006年硅锗（SiGe）技术需求将持续增高，硅锗出货量年复合成长率（CAGR）可望达到55％ |
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2002年三大晶圆代工业者 台积电成长最大 (2002.08.26)
市调机构IC In-sights 公布2002年最新全球晶圆代工业者排名报告，该报告以厂商2002年度预估营收为比较基准，台积电、联电、特许半导体（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圆代工业者 |
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三大晶圆厂竞飙技术 (2002.06.13)
台积电12日宣布开发出鳍式场效晶体管(FinFET)组件雏型，此新式互补金氧半导体(CMOS)晶体管闸长小于25奈米；联电与Micronas签订五年晶圆代工协议，并取得MIPS的Amethyst核心授权；新加坡特许(Chartered)则取得Unive的混合信号输出入硅智产组件 |
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晶圆代工业将调涨 (2002.03.04)
代工业者指出，目前0.18微米以下高阶产能明显不足，晶圆厂除调拨0.25微米产能升级外，也加快12吋晶圆厂的量产速度，希望客户能由8吋转进12吋，但进度可能跟不上景气复苏的速度 |
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晶圆代工第四季产能见底 (2001.09.14)
新加坡商特许半导体亚太区／日本总裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示，目前为晶圆代工景气底部，但还看不到推动景气翻升的动力；特许第三季产能利用率在20%到30%间，第四季产业能见度仍低 |
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特许半导体产能仅利用两成 (2001.06.28)
当联电8F厂评估暂停生产线的传闻，还在国内半导体界引起讨论之际，甫于5月22日发布获利警讯的全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体，产能利用率大约只剩下二成，昨日传出晶圆三厂将停工二周 |
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晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
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受到信息电子库存调节影响 联电订单量大幅萎缩 (2000.12.29)
联电主管二十八日表示，根据目前订单状况显示，联电明年第一季的产能利用率约为85％，第二季预估在计算机、手机的库存调整至一定阶段后，产能利用率将可回扬至90％ |
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晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
