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CTIMES / 碳中和
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
因应减碳浪潮 宜特与德凯宜特共推LTS低温焊接制程验证平台 (2021.11.16)
减碳大浪潮即将来袭，终端品牌大厂为了因应环境永续议题，近年开始制定碳排目标，并要求下游供应链共同减碳；为协助客户达成减碳目标，宜特科技与德凯宜特共同宣布
科思创于中国国际进口博览会打造碳中和展台践行理念 (2021.11.01)
材料制造商科思创今年首次参加在11月5-10日举行的中国国际进口博览会(简称进博会)，以「引领循环经济，共创低碳未来」为主题。科思创践行对低碳和循环经济的长期承诺，将绿色办展理念贯穿整个参展活动，致力于实现本次展会期间参展活动及展台碳中和
目标2027年实现碳中和 意法半导体计画100％采用可再生能源 (2020.12.18)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布至2027年实现碳中和目标，有??成为最早达到此一目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划包括两个具体目标：遵守COP21巴黎协定之到2025年暖化上升幅度控制在1.5
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