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微软Security Copilot可将AI功能带入资安防御领域 (2023.03.29)
微软发表 Microsoft Security Copilot，将新一代的 AI 带入资安防御领域，为防御者提供迫切需要的工具，能透过自然语言对话的方式，以快速侦测和回应威胁，并进一步了解整体威胁情势 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
(圖一)意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模组，简化并加速无线产品开发
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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思科：仅16%台湾企业为资安威胁做好准备 (2023.03.28)
思科发布《资安准备度指数》报告，发现仅16%台湾企业在抵御现代资讯安全风险方面，准备度达到「成熟」水准。该指数研调於後疫情及混合工作时代，一个无论用户及数据在任何地点皆须受到保护的世代 |
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思科：仅16%台湾企业为资安威胁做好准备 (2023.03.28)
思科发布《资安准备度指数》报告，发现仅16%台湾企业在抵御现代资讯安全风险方面，准备度达到「成熟」水准。该指数研调於後疫情及混合工作时代，一个无论用户及数据在任何地点皆须受到保护的世代 |
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Fortinet：资安人才缺囗导致安全威胁加剧 遭骇客入侵五次以上企业增逾五成 (2023.03.28)
Fortinet公布《2023年资安技能落差报告》（2023 Cybersecurity Skills Gap Report）。报告针对全球及台湾超过1,800位IT及资安决策者进行调查，结果显示，资安技能落差导致多数企业必须面对更加严峻的资安风险和安全威胁，包括遭到骇客入侵及蒙受财务损失等 |
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Fortinet：资安人才缺囗导致安全威胁加剧 遭骇五次以上企业增逾五成 (2023.03.28)
Fortinet公布《2023年资安技能落差报告》（2023 Cybersecurity Skills Gap Report）。报告针对全球及台湾超过1,800位IT及资安决策者进行调查，结果显示，资安技能落差导致多数企业必须面对更加严峻的资安风险和安全威胁，包括遭到骇客入侵及蒙受财务损失等 |
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Palo Alto Networks发布SASE方案新功能 助IT和NOC功能自动化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks发布单一供应商SASE解决方案新功能，支援组织将日益复杂的IT和网路营运中心 （NOC） 功能自动化。同时，也同步发表保护IoT以及将分公司管理自动化的功能 |
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Palo Alto Networks发布SASE方案新功能 助IT和NOC功能自动化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks发布单一供应商SASE解决方案新功能，支援组织将日益复杂的IT和网路营运中心 （NOC） 功能自动化。同时，也同步发表保护IoT以及将分公司管理自动化的功能 |
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意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出两款USB Power Delivery（USB PD） 扩展功率范围（EPR）晶片，已获得USB-IF（USB Implementers Forum， USB 开发者论坛）认证。两款晶片分别用於电源／充电器的转接器端（供电）和设备端（受电），将通用充电器的输出功率范围扩充到140W |
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意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出两款USB Power Delivery（USB PD） 扩展功率范围（EPR）晶片，已获得USB-IF（USB Implementers Forum， USB 开发者论坛）认证。两款晶片分别用於电源／充电器的转接器端（供电）和设备端（受电），将通用充电器的输出功率范围扩充到140W |
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VMware与新北市教育局合作 导入大数据分析平台加速智慧教育发展 (2023.03.27)
在智慧教育浪潮与疫後对於教学韧性警示的推动下，透过软硬体数位科技提升教学成效，并且整合教育资料库与人工智慧（AI）运算的分析预测，将学生学习、教师教学、及学校行政智慧化，已是目前智慧学校政策的重点发展方向 |
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VMware与新北教育局合作 导入大数据平台加速智慧教育发展 (2023.03.27)
在智慧教育浪潮与疫後对於教学韧性警示的推动下，透过软硬体数位科技提升教学成效，并且整合教育资料库与人工智慧（AI）运算的分析预测，将学生学习、教师教学、及学校行政智慧化，已是目前智慧学校政策的重点发展方向 |
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智能化医疗当道 台湾牙e通推全方位整合服务 (2023.03.25)
一年一度「」3/18-3/19 在世贸一馆 A 区圆满落幕。
(圖一)2023大台北国际牙展，台湾牙e通推出专家免费谘询服务
台湾新创医疗团队「dentall 台湾牙e通」，在2023年大台北国际牙展暨学术年会中，延续先前好评如潮的「Ask Me Anything」医管专家谘询活动，更加码安排行销专家，免费提供一对一诊所开业谘询 |
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智能化医疗当道 台湾牙e通推全方位整合服务 (2023.03.25)
一年一度「」3/18-3/19 在世贸一馆 A 区圆满落幕。
台湾新创医疗团队「dentall 台湾牙e通」，在2023年大台北国际牙展暨学术年会中，延续先前好评如潮的「Ask Me Anything」医管专家谘询活动，更加码安排行销专家，免费提供一对一诊所开业谘询 |
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英特尔vPro平台搭载第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特尔推出由第13代Intel Core处理器系列所驱动的新Intel vPro平台。针对商业用途打造的Intel vPro平台，透过提供最全面的安全性、电脑设备更新所需的硬体升级，并提升所有员工生产力，以满足企业瞬息万变的需求 |
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英特尔vPro平台搭载第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特尔推出由第13代Intel Core处理器系列所驱动的新Intel vPro平台。针对商业用途打造的Intel vPro平台，透过提供最全面的安全性、电脑设备更新所需的硬体升级，并提升所有员工生产力，以满足企业瞬息万变的需求 |
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戴尔深耕台湾35载 研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展，让数据无所不在，预估至2025年，将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长，而且在价值上也不断攀升。到2025年，90%的新企业应用将嵌入AI，企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验，建立企业韧性，才能达到永续营运的目标 |
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戴尔深耕台湾35载 台湾研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展，让数据无所不在，预估至2025年，将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长，而且在价值上也不断攀升。到2025年，90%的新企业应用将嵌入AI，企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验，建立企业韧性，才能达到永续营运的目标 |
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NVIDIA：AI加速数位化 透过庞大生态系将不可能化为可能 (2023.03.22)
随着如今运算技术出现他所说的「光速」发展速度，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋今日宣布与 Google、微软、Oracle（甲骨文）及多家重量级企业展开更大规模的合作活动，将为各行各业带来崭新的人工智慧、模拟及协作能力 |
