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百万兆次运算不是梦 (2011.01.06)
IBM公布可用光脉冲加速资料传输的矽奈米光电技术和光收发器样品，预计在2011年可进入商业化阶段。这项以CMOS制程为基础的矽光技术，10年内可让超级电脑进入百万兆级 |
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「3D笔电」的迷思 (2011.01.05)
在2010年的「3D元年」中，「3D」一直是持续发烧的议题，除了日、韩家电大厂Sony、Panasonic、Samsung与LG所力推的3D电视外，信息业也没缺席，中（Lenovo）、日（Toshiba）、韩（LG）、台（Acer、Asus、MSI）、美（HP、DELL）各笔电要角都下来推3D笔电 |
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软件、硬件与代工的交集：由价值转移做起 (2011.01.05)
Wintel是过去PC产业的核心，由台湾所制造的PC在「直接安装」窗口操作系统后，成为一部好用的计算器；成本竞争，成为主流。接下来，这个以成本竞争的时代将慢慢结束，成本竞争将成为过去 |
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展望下一个十年 (2011.01.05)
站在2011年的开端，回顾前十年间的科技进展，有两件大事，改变了许多人的生活：即是从PC世代走向「网络化」与「行动化」，代表性的科技产物即是因特网（Internet）和手机 |
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智能城市让生活更美好 (2011.01.05)
近来进行二岸研究机构交流时，请教对岸学者大陆目前产业发展优先级。这些专家分享了其政府现阶段关注的焦点，可以六个字来概括大陆目前产业发展重点，那就是『低碳，智能，泛在』 |
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它聪明 你傻瓜？ (2011.01.05)
还记得李立群的广告对白吗--『它傻瓜，你聪明』。这是在1970年代，相机发展史上的一个重要的里程碑，那就是自动相机的问世。这种相机是针对一般人所设计，只要用户将镜头对准被摄物 |
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智能百年 (2011.01.05)
在讨论2011年一月号封面主题的时候，我们一度陷入了很为难的思考。因为是一月号，做为一整年的起始，我们总希望能有个响亮又具代表性的题目；又或者可以延用过去惯例，分析2011年度最具话题性的产品与技术 |
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快捷推动以单一组件检测多种音频附件 (2011.01.04)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出了音频插孔检测和配置开关FSA8008，它是用于3极或4极附件的单芯片音频插孔检测器和开关。现有解决方案则使用数个离散式组件（双比较器、模拟开关和MOSFET）和软件控制来满足这种需求，而FSA8008则将这种功能性整合到单一组件中，能够简化设计，并节省多达70%的电路板空间和15%的BOM成本 |
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世界最小的圣诞卡 (2011.01.02)
苏格兰Glasgow大学的科学家利用先进的奈米制程技术，制造出一张世界最小的圣诞卡。只是这张卡片既无法被贴在墙上欣赏，也没有办法被寄送，因为只仅有200微米宽，290微米高，必需用光学显微镜才能够看到全貌 |
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惠瑞捷宣布收到爱德万的修订后并购提案 (2010.12.29)
惠瑞捷（Verigy）于日前宣布，已收到来自爱德万公司的修订后并购提案，以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。关于修订后的爱德万提案，惠瑞捷董事会此时并不作任何推荐，此外惠瑞捷预计将继续与爱德万就修订后的提案展开洽谈，包括与潜在交易相关的监管部门方面的事务 |
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Energy Micro任命全球首位Simplicity副总裁 (2010.12.28)
节能微处理器公司Energy Micro近日宣布，任命yvind Grotmol为Simplicity副总裁。这次任命旨在支持该公司的目标，即：极大地降低MCU系统的复杂性并减少开发时间。 yvind将负责开发Energy Micro的软件工具、代码库和开发工具包，包括最近宣布开发出来的简易工作室（Simplicity Studio）和即将开发的节能无线电（Energy Friendly Radio-- EFR）产品 |
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电耗省100万倍的晶体管 (2010.12.27)
日本「物质材料研究机构」不久前发表了一种新型的晶体管技术，不但耗电需求量是原来的百万分之一，而且可以使计算机的开机时间接近为零。该技术是用金属原子代替电子在绝缘体中移动，让晶体管的金属原子在启动时，也不会消失而是维持原有状态 |
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石墨烯超级电容 (2010.12.27)
美国的研究人员利用石墨烯制作出一种特殊的电容，其充放电过程仅需数秒至数分钟。此新组件在室温的比能量密度为85.6 Wh/kg，在80°C则高达136 Wh/kg，是现在电容组件的最高纪录 |
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IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声，全球无晶圆厂（fabless）芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机芯片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超威（AMD）则以64.6亿美元位居第三 |
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碳管橡胶，变变变！ (2010.12.23)
日本研究人员最近利用碳奈米管开发出一种新型黏弹材料，能在(-196)到1000 °C的温度内，稳定维持其黏弹性。这种材料有胶水的黏稠感，又有橡皮筋般的伸缩性，它可适应任何形状，取出后又会恢复原本的形貌 |
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智能电网商机烧至2020 台湾厂商赚饱饱 (2010.12.22)
美国、欧洲、日本及中国大陆都积极投入智能电网的发展，预期明年将是智能电网的起飞年，商机则将延续到2020年。至于台湾相关供货商，从智能电表厂商士电、亚力，智能电网传输设备商正文、中磊，以及跨智能电表及PLC（电力线传输）的康舒，都将因此受惠 |
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奈米铁电技术有新法 (2010.12.21)
铁电材料（Ferroelectric）是次世代非挥发内存FeRAM的关键成分，它是一种介电质，拥有自发性和可反转的双电极，能给内存在耐用度和读写功能有大幅提升。日前日本国家材料科学研究所研发出一种新的铁电生产技术，他们利用钙铁奈米薄片建造出超晶格，并藉此生产极小的奈米铁电材质，如图 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 |
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五大产品强力推动未来十年半导体发展 (2010.12.16)
二十一世纪过了十年，2011年马上要到来。从2000到2010年的第一个10年之中，半导体产业出现了剧烈的变化。在2000年之前，推动半导体市场成长的主要动力，来自于个人计算机（PC）、办公计算机、有线通讯设备及家电 |
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全球最小9奈米内存 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半导体制程再告前进一里！财团法人国家实验研究院国家奈米组件实验室成功开发出9奈米的超节能内存数组晶胞，不仅容量较闪存增加了20倍，同时也降低了两百倍的功耗，也就是说，500G尽尽1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
