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均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14) 今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长 |
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默克:3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08) 随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时,摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难,耗用的时间也越来越长,成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制,并达到技术上的突破 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20) 环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任,此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,拼独步全球 |
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延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14) 摩尔定律正面临技术瓶颈,半导体业者微缩制程日益困难,先进的封装技术日益重要。看准此一机会,先进半导体材料供应商Merck(默克)近年来积极研发先进制程材料,且大举并购了AZ Electronic Materials(安智电子材料)、SAFC Hitech(赛孚思科技),以及Ormet Circuits ,以提供客户更完整的解决方案 |
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台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04) 由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会-LED Taiwan 2016将于4月13日至16日,于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓,各大厂商持续朝技术研发投注更多心力,以突破终端产品价格战之僵局 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09) 随着2013年的经济景气可望较2012年复苏,半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外,亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23) 在晶圆的先进制程技术上,英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头,早对此耿耿于怀,也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破,从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年,也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程,将可于2015年开始量产 |
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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04) 半导体研究开发协会美国Sematech与联电(UMC)在2008年7月28日共同宣布,联电已经决定加盟Sematech。据了解,联电加盟该协会之后,未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术 |