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Cirrus Logic发表TrueDigital Class D 放大器 (2001.06.26)
Cirrus Logic公司为推动Total Entertainment(Total-E)娱乐性产品策略，26日推出TrueDigital Class D放大器解决方案，包括一组效率达90%的50瓦功率放大器控制组件、CS44210低功率耳机放大器、以及提供更长电池寿命及更高输出音量的CS44L10组件 |
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IBM半导体材料技术获重大突破 (2001.06.26)
蓝色巨人IBM公司已研发出一种半导体新技术，不仅可将制造出来的芯片执行速度提高35%，而且还能将低耗能。根据IBM公司日前发布的消息指出，这种新技术透过将制造芯片的基础材料硅，拉长变薄，以加快电子在芯片中的执行速度 |
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日系DRAM厂加速委外代工 (2001.06.26)
今年以来动态随机存取内存(DRAM)现货价格遽跌逾六成，造成DRAM制造厂大幅亏损，为了避免亏损幅度不断扩大，三菱电机、日立制作所、东芝、恩益禧(NEC)等日系整合组件制造厂(IDM)，已决定加速释出64MB DRAM委外代工订单 |
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IBM晶体管世界最快，将是3G要角 (2001.06.26)
ＩＢＭ周一宣布研发出全球指令周期最快的硅晶体管，ＩＢＭ表示，新研发的硅晶体管效能较目前大幅提升八○％，但却节省五○％的电力，指令周期则快达二千一百亿赫兹（二一○GHz），不但两倍于当今指令周期最快的通讯芯片，更比英特尔（Intel）目前最高阶的Pentium 4芯片快上逾一百倍 |
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NEC研发成功0.095微米半导体制造技术 (2001.06.23)
日本NEC日前宣布，该公司已在0.1微米的半导体制程技术获得重大突破，NEC在全球率先研发成功的0.095微米的半导体技术，将运用于制造大型IC，并将在上半年推出市场。与以往采用0 |
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今年DRAM产值惨跌创下历史新高 (2001.06.23)
迪讯(Dataquest)昨日(廿一日)预估，DRAM产业三年内将出现暴起暴落。2001年全球DRAM产值将仅能达到一百四十亿美元，预估将较去年年产值三百一十五亿美元严重萎缩55.5％，下滑的幅度将创下历史新高 |
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IDC预估CPU市场 Intel连庄超威居次 (2001.06.23)
专业研究机构爱迪西(IDC)预估，超威今年将可拿下21.6％计算机中央处理器(CPU)市场，而积极进军的威盛电子与全美达(Transmeta)预估将分别仅占0.3％与0.4％，英特尔仍将以近八成占有率主宰今年处理器市场 |
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安森美发表新款可携式产品电源解决方案 (2001.06.20)
高带宽应用IC供货商安森美半导体(ON Semiconductor)，20日推出两项最新电源保护IC研发成果，并将其技术应用在各种掌上型、可携式消费性电子产品，包括数字相机、PDA、以及移动电话充电器等 |
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第二季亏损扩大 DRAM厂商拟联合减产 (2001.06.20)
64Mb及128Mb动态随机存取内存(DRAM)昨(19)日价格同步下跌，分别掼破1美元及2美元关卡，国内DRAM厂已不敷成本，第三季希望连手减产10%到15%；并将透过管道与美光、三星及现代等国际大厂，一起加入减产行列，但因缺乏互信，减产仍有不小变量 |
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硅统根留台湾 12吋厂进驻路竹 (2001.06.20)
硅统科技12吋晶圆厂可望落脚路竹科学园区。硅统科技董事长杜俊元19日松口表示，将配合政府「根留台湾」政策，12吋晶圆厂可望在半年内进驻路竹。杜俊元说，目前已排除新竹科学园区，而南科二期用地，也因法令限制，来不及，至于正式宣布建厂地点时机，会在23日路竹科学园区动土典礼上 |
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进军RDARM 华邦和世界先进暂时按兵不动 (2001.06.20)
英特尔公司大力推动的Rambus DRAM，今年以来价格持续下滑，配合英特尔强力的促销下，出货量有显增加，不过台湾已获授权生产Rambus DRAM的华邦电子与世界先进，仍在观察市场变化，虽具备技术却尚未量产 |
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飞利浦半导体发表系统重置组件系列产品 (2001.06.19)
飞利浦半导体推出全新系统重置组件系列产品品。该系列拥有备用电池和监视器等先进功能，适用于微处理器和微控制应用产品。SA566XX系统重置组件系列产品藉由可编程重置系统的操作，可防止系统损坏和不正常的运算处理，并保护SRAM数据 |
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Cypress推出新款4 Mbit双埠内存 (2001.06.19)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)19日宣布推出全新FLEx36系列的4Mbit双埠内存(Dual-port Memory)，专为满足高阶储存网络(High-end Storage Networks)、高速广域网(WAN)、以及无线基础等网络应用市场的高效能专属内存，这项新产品从设计仿真到推出实体产品的时间不到一个月 |
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TI推出DOCSIS 1.1电缆调制解调器参考设计 (2001.06.19)
为满足市场对于低价电缆调制解调器解决方案的需求，德州仪器（TI）宣布推出TNETC405成本电缆调制解调器的最新参考设计。TNETC405采用TI领先业界的DOCSIS硬件与软件技术和系统知识经验，使厂商的产品能更快上市 |
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飞利浦半导体USB2.0收发器获厂商青睐 (2001.06.18)
飞利浦半导体日前宣布，已经有两家厂商在USB2.0 ASIC应用设计上采用其ISP1501 PHY收发器组件，台湾的ASIC公司杰霖科技准备推出采用ISP1501的总线供电(bus-powered)扫瞄器与PC camera芯片，而凌阳科技则预备推出两组Video camera用ASIC产品 |
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敏迅针对整合存取装置(IAD)推出新参考设计方案 (2001.06.18)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)于日前发表整合存取装置(IAD)系列产品中第一套参考设计方案，让设备顾客能加速研发各种IAD装置，将产品由支持小型办公室/家庭办公室(SOHO)应用的四语音埠，扩充至支持中型企业应用环境的24语音埠 |
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飞利浦受半导体部门亏损拖累 只有不赚或小亏 (2001.06.16)
荷商飞利浦电子周五对旗下半导体部门发布获利预警，预估今年第二季的营收将较第一季衰退二○％到二五％，并产生一．七五亿欧元的亏损。飞利浦电子财务长赫曼稍晚表示，该公司并不认为半导体市场今年第四季会出现复苏，但至今并未完全排除此一可能性 |
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Mitel正式改名为Zarlink半导体 (2001.06.15)
专营半导体业务的Mitel公司，日前宣布其全球业务将正式改名为Zarlink半导体─Zarlink Semiconductor，为世界语音及数据网络的领导供货商提供通讯连接解决方案。Zarlink通过成立巳久的直接、间接销售商及支持通路，为超过一百个国家的三千多个客户提供解决方案 |
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NS推出Boomer声频放大器系列最新型号 (2001.06.15)
美国国家半导体再度推出5款最新的声频放大器产品，全部均可支持新一代的应用方案，其中包括笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、蜂巢式移动电话、MP3机、信息家电及其他以电池供电的设备 |
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Scott McGregor将出任飞利浦半导体新总裁兼首席执行长 (2001.06.15)
飞利浦半导体15日宣布重大人事命令，委任Scott McGregor先生为新总裁兼首席执行长，此项行政命令将自2001年9月1日起生效。McGregor来自美国加州圣荷西，拥有心理学学士学位 |
