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CTIMES / 金朋
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
大陆二手设备市场未如预期业者回销台湾 (2003.03.25)
据Chinatimes报导，许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力，而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆，但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态，连带使二手封测设备市场不如预期般好，许多业者不堪亏损，近期已开始将设备回销台湾
金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产

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