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CTIMES / 捷通通訊
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
捷通推出低耗电2.4GHz射频前端模块 (2008.04.15)
由旭捷电子所代理之捷通通讯推出新一代高整合度之无线射频前端模块集成电路，TM2003. TM2003为采用砷化钾(GaAs)芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。集成了PA、LNA、RF Switch与其他外围器件于单一4 x 5mm模块，并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用，可简化2.4GHz射频产品之设计与调试

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