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CTIMES / 可編程晶片
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
XMOS发表新系列可编程芯片 (2008.12.08)
软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装,该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计,透过.8mm的锡球间距(ball pitch ),使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择
XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列-XS1-G。此系列所包含的三项组件,提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择,量购之价格范围则为$1-10美元间

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