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CTIMES / 異質整合晶片
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典故		 VOD(Video-On-Demand) －随选视讯技术

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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性

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