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综观MEMS系统整合与挑战 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系统整合发展将是不变的趋势。在聚集化MEMS的发展趋势下，MEMS技术将可结合半导体产业丰富的资源，获得效能、成本、资源与产品差异化等优势，而透过SoC的异质化整合技术，将为MEMS系统整合带来更大的发展空间 |
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三轴加速度计应用潜力与技术剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近来赢得市场的高度重视，这种应用上的创新设计，让用户有了全新的体验感受，再加上加速度计在制程技术、成本、功耗与尺寸上的改善，让它能够打入产量最大的消费性电子市场 |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors） |
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Keithley推出两款SOURCEMETER系列产品 (2007.09.21)
新兴量测方案厂商美商吉时利仪器公司（Keithley Instruments），发表其Series 2600电源电表 SourceMeter Instruments系列两款专为半导体参数分析与测试而推出的具成本效益的解决方案 |
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ST关闭一些晶圆厂 以轻型Fab模式经营 (2007.07.12)
来自旧金山的消息指出，随着意法半导体(STMicroelectronics)决定退出Flash内存业务之后，目前已开始整顿其相关的晶圆厂与淘汰老旧的6吋厂。此一举动将使ST更加明确走向一家只保有轻量晶圆厂的半导体公司，不过，ST也将加强在R&D方面的投资，今年将完全投入在45奈米CMOS制程的开发上 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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2007封装测试年 硅品可能创下营收新高 (2007.04.14)
2007年被喻为IC封装测试年，着实一点也不夸张，从2007第二季营收成长幅度来看，日月光的10％～15％将优于硅品的6％～8％，日月光订单主要来源除了Qualcomm与Freescale外，还有微软Xbox 360的游戏机订单加持 |
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IC设计服务的目标：one stop shipping (2007.03.19)
近来半导体产业有逐渐复苏的趋势，各晶圆代工厂的产能亦走高，尤其是在0.18um以下之高阶制程已倍感吃紧。因此，IC设计服务厂商在提升质量及确保客户出货顺畅的考虑下，为客户规划完整生产服务链，包括为客户在各式产品应用及IC制程中寻找最合适的晶圆代工、封装及测试的伙伴等 |
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NXP东莞制造厂五期投资全部竣工投产 (2007.01.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，原飞利浦半导体）宣布，恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入营运，总计自2000年起，恩智浦于此东莞厂区投资达到1.59亿美元，刚完成投入的第五期投资金额达6260万美金，进一步加强了东莞制造厂的产能，巩固了其作为恩智浦全球制造中心之一的地位 |
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虹晶推出新一代的Structured ASIC服务架构 (2006.12.15)
虹晶推出的新一代Structured ASIC服务架构—Cheetah ARM9采用0.13um CMOS制程，内含ARM926EJ硬核、两百万可程序化的逻辑闸(Programmable Cell)、64KB 分布式内存(Distributed SRAM)、及多整合性之模拟硅智财如USB 2.0 PHY、PLL、DLL、10-bit ADC等 |
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先进探针卡克服晶圆针测障碍 (2006.10.31)
FormFactor是先进晶圆探针卡的领导制造商，其解决方案包括晶圆针测、高频率与预烧测试所使用的探针卡。在晶圆针测领域内，探针卡可用来判定芯片是否能操作；高频率探针卡可用来判定芯片是否能在预先设计的速度下真正运作；预烧探针卡测试则用在真实世界状况下 |
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先进探针卡客服晶圆针测障碍 (2006.10.30)
在晶圆针测领域内，探针卡可用来判定晶片是否能操作；高频率探针卡可用来判定晶片是否能在预先设计的速度下真正运作；预烧探针卡测试则用在真实世界状况下，不同温度时晶片的效能，借以判定晶片是否在过度使用时会操作失败 |
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2006台湾半导体设备暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11－13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届，今年参展厂商家数近650家，参展摊位数超过1,390个 |
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日月光提供Medtronic医疗芯片封测服务 (2006.08.29)
半导体封装测试厂日月光半导体，宣布提供Medtronic一系列植入式心跳节律器以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务，日月光以技术优势与能力及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic医疗芯片封装及测试的合作伙伴 |
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蔚华成为太克量测设备的合作伙伴 (2006.08.10)
提供高科技产业最佳整合解决方案的蔚华科技与全球量测设备领导厂商美商太克科技签订代理合约，正式建立合作伙伴关系，蔚华科技将成为太克科技的合作伙伴并强化台湾的销售服务 |
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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权 |
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建立绿色感应力的供应链数据库管理系统 (2006.06.23)
环保概念长久以来与高科技产业并没有高度冲突，相较于传统的石化工业，过去的高科技产业符合环保概念，但是在人们对于环保标准的要求越来越高，欧盟也对于高科技产业环保的规范正式法制化，分别于去年与今年实施的WEEE、RoHS指令，让执全球高科技产品制造牛耳的台湾厂商，顿时神经一阵紧张 |
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成功导入绿色供应链管理工具的关键思考 (2006.05.02)
欧盟公布危害物质禁用指令（RoHS），身为全球高科技电子产业代工重镇的台湾，所受冲击自然不言可喻。然而以国内业者在供应链管理的经验与实力，这一波绿色浪潮反而是让业者从底部彻底提升绿色竞争力的最好机会 |
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日月光一月份营收82亿5000万元 (2006.02.09)
封装测试大厂日月光半导体举行法人说明会，财务长董宏思对外宣布，今年集团营收目标为新台币1000亿元。董宏思表示，今年第一季因为工作天数减少，营收将较去年第四季下滑高个位数（high single digit）百分比，但是若计算每个工作天贡献营收，则是与去年第四季相同 |
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IC产业的挑战才刚开始 (2006.02.08)
石化工业的龙头台塑集团，在鸡年的尾牙暮年会上宣布集团总营收突破新台币1兆4000亿元，2006年更可望超过1兆5000亿元，单是六轻厂区的产值就逼近兆元大关等等。同时工研院IEK也公布统计去年台湾IC产业总产值为1兆1131亿元，这包括设计、制造、封装、测试等业者所共创的产值 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
