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飞利浦半导体将在中国设立新芯片封装测试厂 (2001.04.04)
飞利浦半导体4日宣布将在苏州工业园区设立一座新的集成电路(IC, Integrated Circuit)封装测试厂，这座新厂是飞利浦半导体对制造设备长远投资规划的一部份，将有助于满足市场对飞利浦半导体在消费性 电子、通讯以及汽车用半导体产品的高度需求 |
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日月光与科胜讯达成高阶封装技术交换合作协议 (2001.02.21)
日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权 |
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裕沛发表国内首见晶圆级封装样品 (2001.02.21)
在经过半年的研发后，裕沛科技昨日发表国内第一个晶圆级封装样品，并将于三月底前完成基本可靠性测试，为试作客户进行小量样品试产与验证。裕沛科技董事长杨文焜表示 |
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资讯家电时代的IC变革—SoC与SIP (2001.02.02)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。资讯家电时代下的IC厂商，可针对不同市场提供高附加价值的差异化产品，以提高获利与市场占有率，也因此IC产业便呈现群雄并起的局面 |
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大陆将成飞利浦半导体事业重地 (2000.12.04)
飞利浦半导体扩大在大陆设计、研发产品，上海的半导体设计中心从本季起运作，并计划在西安成立设计中心。此外，也考虑在上海、苏州加码投资封装、测试，大陆将成为飞利浦半导体事业重地 |
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台湾IP产业发展趋势 (2000.12.01)
参考资料： |
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迪讯公布IC封装测未来成长趋势 (2000.11.02)
迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。
过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party） |
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日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
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「一着之失，满盘皆输」的台湾半导体产业 (2000.10.17)
在台湾股市连续多天无量下跌的危机下，众所瞩目的行政院扩大财经小组会议十四日在总统府召开后，终于宣布了八项振兴产业的利多政策，包括：1.陈水扁总统四年任内绝不加税 |
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半导体产业版图重划台湾竞争力何在？ (2000.10.03)
根据报导，日本电子机械工业会(EIAJ)与日本通产省主导的超级无尘室计画合作，即将推出一项名为「明日化」的五年计画，藉由改革与增强Selete与Starc等组织的研究技术水准，以协助处于劣势的日本半导体工业恢复竞争力，内容包括系统晶片产品所需的设计与处理技术 |
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安森美传将向台湾半导体下订单 (2000.09.26)
国外整流二极体大厂产能释出动作积极,隶属摩托罗拉的安森美半导体(ON semiconductor)主管将于10月上旬来台和台湾半导体公司洽谈代工订单,在通讯产品带动需求下,台湾半导体明年营收可望倍数成长 |
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大势已去吗？谈Intel的围城困局 (2000.09.05)
Intel上周对宽带通讯芯片制造业者Broadcom提出专利权诉讼，指控范围几乎扩及Broadcom每个层面的事业。此举除了彰显Intel对未来网络标准制定的野心外，却也再度将Intel的战线延伸，并将其推向一个首尾更难兼顾的局面 |
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全球IC设计产业发展动向检视 (2000.09.01)
IC设计业属于半导体产业链的上游产业，系指本身无晶圆厂(Fab)，专注从事IC相关设计，并在设计完成后，再交由晶圆代工、封装以及测试业者代为制造一颗颗完整功能的IC |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
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Amkor与供货商连手突破RF生产测试技术 (2000.02.21)
Amkor Technology公司宣布，由于该公司工程人员与三家供货商紧密合作，令MicroLeadFrame封装的生产测试容量增至5GHz；而这项突破大大降低了广获业内应用于蓝芽(Bluetooth)和其他技术的无线IC封装的测试成本 |
