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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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覆晶封装技术之应用与发展趋势 (2002.12.05)
随着电子资讯产品体积更小、效能更高的设计趋势，产品内部采用的晶片也逐渐朝向高脚数、高功率、体积小的方向演进，而使得能满足系统产品发展需求的覆晶封装技术日渐受到市场青睐，在未来的高速晶片市场更将成为主流；本文将探讨此一技术之应用与发展趋势 |
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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
