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隔空触觉应用看涨 imec开发微型超音波阵列技术 (2022.10.13)
比利时微电子研究中心（imec），於本周举行的2022年IEEE国际超音波会议（International Ultrasonics Symposium），展示了新型压电式微型超音波换能器（pMUT）阵列，它能与平面显示器（FPD）制程技术相容 |
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达发宽频SoC支援RDK-B 助西欧客户自DOCSIS移转至光纤 (2022.10.11)
IC设计商达发科技（联发科技集团）今日宣布，将全力支持光纤网路终端设备开放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纤设备系统晶片 （SoC），已成功出货到多家西欧系统业者 |
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COMPUTEX 2023新增元宇宙、电动车与智慧车应用类别 (2022.10.10)
因应最新元宇宙（Metaverse）趋势，TCA（台北市电脑公会）表示，COMPUTEX 2023新增「电竞产品及元宇宙应用区」，此外也新增了电动车、汽车晶片、汽车显示器、先进驾驶辅助系统（ADAS）、电动车电池及充电站、汽车感测器等类别 |
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台湾夺12项全球百大科技研发奖 全球排名第二 (2022.10.05)
经济部今（5）日在台大医院国际会议中心举办「2022 R&D 100 Awards获奖记者会」。今年台湾创新科技囊括12个奖项，获奖数居全球第二、亚洲第一。
今年获奖技术包含工研 |
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112年台湾科技发展预算增幅13.8% 聚焦净零排碳、能源转型 (2022.10.03)
转型後的国家科学及技术委员会(国科会)，今日召开第1次委员会议，本次委员会议除确认国科会委员会议议事规则，并安排科技预算整体布局、净零科技方案初步规划等提案 |
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TaipeiPLAS 2022实体展落幕 超过1万2500人进场叁观 (2022.10.02)
由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」与「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」实体展於10 月1日圆满闭幕，线上展持续至10月27日。为期5天的实体展出，总计吸引国内外超过40国1万2,500人进场叁观，线上展已触及超过14国逾1万名访客 |
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IDC：9月笔记型电脑与显示液晶面板价格跌势趋缓 (2022.09.30)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究报告显示，2022年9月笔记型电脑与显示器液晶显示面板供应持续宽松，但随着此类面板月需求趋於平稳下，加上供应链不稳定性影响面板厂减产，将促使笔记型电脑与显示器液晶显示面板跌幅趋缓 |
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台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
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科学园区上半年营业额首破2兆 营收与就业人数皆创历史新高 (2022.09.28)
国科会三大科学园区於今(28)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2022年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」，同时也公布上半年营收情况。根据国科会资料，园区2022年上半年营业额在疫情下首度站上2兆490亿元，较去年同期提升3,362亿元，成长19.63% |
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Cadence推出AI验证平台Verisium 利用大数据优化SoC设计 (2022.09.20)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驱动的验证平台，是一套利用大数据和AI优化验证工作负载、提高覆盖率，并加速根本原因分析的应用程序 |
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TrendForce：花东强震对台湾半导体、面板产业影响有限 (2022.09.19)
由於连日强震，TrendForce针对台湾半导体、面板产业受影响程度的调查结果如下：
晶圆代工方面，因厂房的避震设计，厂内的震度会较厂外减少一级，仅有停机检查，但经检查後已随之复工；设备商的部分也暂时没有传出工厂大幅受损状况，最严重仅有部分机台当机需要重启 |
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西门子：以绿色数位企业方案和半导体产业一同迈向永续！ (2022.09.15)
受新冠疫情与国际政治的双重夹击，半导体产业的运营风貌起了剧烈的改变。业者所面临的，是一个全新的经营挑战，更加快速、更加不稳定，同时风险也越高；再加以极端气候所引动的全球节能减碳的趋势，又进一步提升了营运的门槛，於是导入新形态的数位制造与管理系统，就成了现今半导体产业的新显学 |
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碳化矽SiC良率提升不易 恐牵连电动车与绿能发展进度 (2022.09.15)
基於其耐高温与耐高压的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成为电动车与绿能相关应用的首选电源解决方案。但由於本身材料的特性难以驾驭，使得其晶圆与元件的产能和良率偏低，短期间内将难以满足持续高涨的市场需求，甚至有可能因此限制了相关应用的发展进度 |
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为台积电设厂做准备 日本九州大学现身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年国际半导体展（2022 SEMICON Taiwan）有一个令人意外的摊位，就是日本九州大学。他们在异质整合区附近设置了一个小小的摊位，目的就是为了替台积电设厂日本做准备，除了先来台湾了解目前的半导体产业现况，同时也要吸引有志从事半导体产业的人才，到九州大学就读，毕业後就近服务台积电日本厂 |
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2022 SEMICON Taiwan规模创纪录 地缘烽火半导体更引关注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan国际半导体展，即将於9月14日至16日在台北南港展览一馆举行。依据SEMI I国际半导体产业协会的展前资料，今年总共有700家业者叁展，一共展出2,450个摊位，是历年来规模最大的一次，预计将吸引5万名专业人士入场叁观 |
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西门子：整合是数位转型的关键所在 (2022.09.06)
作为工业4.0的发源地，德商西门子（Siemens）对於如何逐步迈向智慧制造有着十分独特的洞见，尤其是在落实的方法与程序上，都有明确的定义与规划，甚至在二十多年之前，就意识到了整合的重要性，也预言数位化会是重要的一个里程 |
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USB推动组织将发布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，将发布最新一代「USB4 2.0」规范，而新的规范将可实现80Gbps的资料传输速率，较前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)规范也会同步更新，以支援新的技术规格 |
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Cadence：未来晶片设计是SiP的时代 多物理模拟是关键 (2022.09.01)
益华电脑（Cadence Design System）执行长Anirudh Devgan，今日(9/1)在台湾用户大会「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未来的晶片设计是SiP（系统级封装）的时代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC问世之後，SiP将会是未来最重要的晶片制造技术 |
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[自动化展] 台湾三丰展是全方位加工自动化 助业者迈向无人化生产 (2022.08.26)
智慧化与无人化是工业制造的两大趋势，一方面要减少人为因素的错误，另一方面则是要提升整体制造的性能。对此，工业量测自动化大厂台湾三丰（Mitutoyo Taiwan），也在今年的展会上展出一系列的量测自动化解决方案，将其量测设备搭配机器手臂，再结合资讯自动化的电脑系统，呈现完整的取件、检测，到资料自动抛转的场景 |
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[自动化展] AI、5G、储能需求热 明纬模组式电源满足各式供电需求 (2022.08.25)
随着工业4.0与智慧制造的持续深化，各种自动化应用也有了新的风貌与场景，再加上新兴的科技如5G、电动车，以及绿能应用的展露头角，对电源供应设备也有了不一样的需求 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
