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[自动化展] 高柏持续为自动化工业提供完整的散热产品与服务 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散热产品与服务，成为先进专业的散热科技企业，成为热工程领域中坚强的合作夥伴。T-Global团队能提供迅速而敏捷的服务，透过与合作夥伴共事，确保产品与服务能解决散热问题 |
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凌力尔特发表50A或双组 25A uModule 稳压器 (2016.03.02)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表双组25A或单一50A输出降压μModule稳压器LTM4650，于小型的耐热增强型塑料封装具备内建的屏蔽电感、MOSFET和双组DC /DC稳压器IC。该元件采用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封装，具备专利的内建散热片 |
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研扬科技发表新款Mini-ITX工业主板EMB-BT2及EMB-BT4 (2015.04.09)
研扬科技日前推出两款全新高性能、低功耗、Mini-ITX规格工业计算机主板EMB-BT2和EMB-BT4。这两款主板都搭载Intel Atom E3800系列处理器，兼具低功耗及高性能。一般有风扇的设计，当更换风扇等零件的时候，有震动及机构故障的风险；而无风扇的设计，则可以透过散热片有效散热，不需要更换风扇，无形中也节省更换零件的成本 |
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十铨科技DDR3三信道系列上市 (2008.12.10)
十铨科技（Team Group Inc.）针对高频率与低时序之产品定位，因应Intel Core i7平台发表-Xtreem DDR3 1866、Xtreem Dark 1600/1333等一系列的三信道内存模块。
透过Core i7的内存架构革新 |
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十铨科技发表2.5吋IDE高速轻巧固态硬盘 (2008.05.12)
十铨科技（Team Group Inc）将于2008 Computex Taipei国际计算机展期间发表Team全系列新版产品，包含散热片设计、彩盒包装及各项文宣辅销品；除了全系列产品展示区外，十铨科技更于展示摊位规划产品动态体验区，提供参观者直接于现场透过动态效能展示及SSD防震抗压功能体验等互动方式，实际体验Team 2 |
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